[实用新型]一种硅晶片脱胶用脱胶插片花篮有效
| 申请号: | 201820262960.9 | 申请日: | 2018-02-23 |
| 公开(公告)号: | CN208062034U | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
| 发明(设计)人: | 陈锡元;朱在峰;田振斌 | 申请(专利权)人: | 扬州伟业创新科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
| 地址: | 225600 江苏省扬*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 篮板 插片 花篮本体 脱胶 硅晶片 本实用新型 辅助连接杆 花篮 承托块 托板 焊接 上下开口式 转动连接 插片槽 固定的 滚轮座 连接杆 内表壁 脱胶液 外表壁 等距 滚轮 胶渣 清洗 体内 脱离 | ||
本实用新型公开了一种硅晶片脱胶用脱胶插片花篮,包括插片花篮本体,所述插片花篮本体由第一篮板和第二篮板组成,且第一篮板和第二篮板之间固定有辅助连接杆,所述第一篮板的内表壁上等距开始有插片槽,所述第一篮板外表壁上焊接有托板,所述托板的底部一侧通过滚轮座转动连接有滚轮,所述第一篮板的底部设置有承托块,所述承托块上焊接有连接杆。本实用新型中,插片花篮本体由第一篮板和第二篮板通过辅助连接杆相互连接组成,使得插片花篮本体为上下开口式结构,从而便于插片花篮本体内固定的硅晶片与脱胶液相互接触进行脱胶,且脱离的胶渣也会通过插片花篮本体底部直接排除,便于硅晶片的清洗。
技术领域
本实用新型涉及硅晶片脱胶技术领域,尤其涉及一种硅晶片脱胶用脱胶插片花篮。
背景技术
元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8%是硅元素构成的,仅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。硅晶片又称晶圆片,是由硅锭加工而成的,通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管,被广泛应用于集成电路的制造。
然而现有的硅晶片脱胶用脱胶插片花篮在使用过程中存在着一些不足之处,插片花篮的结构简单,一般多为顶部开口结构,底部密封结构,进行脱胶时,胶渣会残留在插片花篮内,难以清理,其次插片花篮的结构简单,在脱胶用清洗槽内移动不便。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种硅晶片脱胶用脱胶插片花篮。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种硅晶片脱胶用脱胶插片花篮,包括插片花篮本体,所述插片花篮本体由第一篮板和第二篮板组成,且第一篮板和第二篮板之间固定有辅助连接杆,所述第一篮板的内表壁上等距开始有插片槽,所述第一篮板外表壁上焊接有托板,所述托板的底部一侧通过滚轮座转动连接有滚轮,所述第一篮板的底部设置有承托块,所述承托块上焊接有连接杆,所述插片槽内部嵌有U型防护垫。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述辅助连接杆共设置有两个,且两个辅助连接杆关于第一篮板的水平中线相互对称。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述承托块的横截面为梯形结构。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述承托块共设置有两个,且两个承托块对称设置在第一篮板和第二篮板的底部。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述托板共设置有两个,且两个托板关于连接杆相互对称。
本实用新型中,首先插片花篮本体由第一篮板和第二篮板通过辅助连接杆相互连接组成,使得插片花篮本体为上下开口式结构,从而便于插片花篮本体内固定的硅晶片与脱胶液相互接触进行脱胶,且脱离的胶渣也会通过插片花篮本体底部直接排除,便于硅晶片的清洗,其次第一篮板和第二篮板的底部均设置有承托块,承托板的横截面为梯形结构,使得插片花篮本体的上下开口式结构为上大下小式结构,提高了硅晶片放置的稳定性,再有插片花篮本体上设置有托板,托板上设置有滚轮,方便了插片花篮本体在清洗槽内进行放置移动。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种硅晶片脱胶用脱胶插片花篮的结构示意图;
图2为本实用新型插片花篮本体的主视图;
图3为本实用新型第一篮板的结构示意图。
图例说明:
1-插片花篮本体、2-第一篮板、3-连接杆、4-第二篮板、5-辅助连接杆、6-插片槽、7-托板、8-滚轮座、9-滚轮、10-承托块、11-U型防护垫。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





