[实用新型]一种硅晶片脱胶用脱胶插片花篮有效
| 申请号： | 201820262960.9 | 申请日： | 2018-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN208062034U | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 陈锡元;朱在峰;田振斌 | 申请（专利权）人： | 扬州伟业创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 225600 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 篮板 插片 花篮本体 脱胶 硅晶片 本实用新型 辅助连接杆 花篮 承托块 托板 焊接 上下开口式 转动连接 插片槽 固定的 滚轮座 连接杆 内表壁 脱胶液 外表壁 等距 滚轮 胶渣 清洗 体内 脱离 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅晶片脱胶用脱胶插片花篮，包括插片花篮本体(1)，其特征在于，所述插片花篮本体(1)由第一篮板(2)和第二篮板(4)组成，且第一篮板(2)和第二篮板(4)之间固定有辅助连接杆(5)，所述第一篮板(2)的内表壁上等距开始有插片槽(6)，所述第一篮板(2)外表壁上焊接有托板(7)，所述托板(7)的底部一侧通过滚轮座(8)转动连接有滚轮(9)，所述第一篮板(2)的底部设置有承托块(10)，所述承托块(10)上焊接有连接杆(3)，所述插片槽(6)内部嵌有U型防护垫(11)。
2.根据权利要求1所述的一种硅晶片脱胶用脱胶插片花篮，其特征在于，所述辅助连接杆(5)共设置有两个，且两个辅助连接杆(5)关于第一篮板(2)的水平中线相互对称。
3.根据权利要求1所述的一种硅晶片脱胶用脱胶插片花篮，其特征在于，所述承托块(10)的横截面为梯形结构。
4.根据权利要求1所述的一种硅晶片脱胶用脱胶插片花篮，其特征在于，所述承托块(10)共设置有两个，且两个承托块(10)对称设置在第一篮板(2)和第二篮板(4)的底部。
5.根据权利要求1所述的一种硅晶片脱胶用脱胶插片花篮，其特征在于，所述托板(7)共设置有两个，且两个托板(7)关于连接杆(3)相互对称。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
