[实用新型]一种转盘式封装芯片检测机

说明书

本实用新型公开了一种转盘式封装芯片检测机，包括机架、控制装置、上料装置、检测装置和分拣卸料装置，在机架上设置有转盘以及用于驱动转盘旋转的旋转驱动装置，上料装置用于将待检测的芯片移送到转盘上，检测装置包括第一支架以及设置在第一支架上的摄像头，分拣卸料装置包括芯片摆盘装置以及用于剔除不合格芯片的分拣机构。本实用新型采用转盘式结构，可缩小本实用新型的整体体积，使得本实用新型结构紧凑，便于安装布置。另外，本实用新型能够完成芯片外观的检测过程，减少了人工操作，提高了工作效率，并可降低作业人员的劳动强度。

技术领域

本实用新型涉及封装芯片检测机。

背景技术

芯片在完成封装之后通常还需要对其外观进行检测，以判断其外形、封胶等参数是否合格。一般的，芯片的外观检测通过芯片检测机来进行，在芯片检测机上设置有若干摄像头，利用摄像头对芯片进行视觉成像检测，从而判断芯片的外观是否合格。现有技术中，芯片检测机多采用输送带式的结构，即将芯片放置在输送带上，在输送带的两侧设置摄像头等检测装置。这样的芯片检测机，其体积较大，需要占用较大的安装空间，不便于在车间中安装布置。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供一种结构紧凑，便于安装布置的封装芯片检测机。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种转盘式封装芯片检测机，其包括

机架，所述机架上设置有转盘以及用于驱动所述转盘转动的旋转驱动装置；

控制装置，设置在所述机架上；

上料装置，设置在所述机架上，所述上料装置用于将待检测的芯片移送到转盘上；

检测装置，设置在所述机架上，所述检测装置包括设置在机架上的第一支架以及设置在第一支架上的摄像头；

分拣卸料装置，设置在所述机架上，所述分拣卸料装置包括芯片摆盘装置以及用于剔除不合格芯片的分拣机构。

优选的，所述上料装置包括供料机构、第一移料机构和输送机构，所述供料机构包括设置在机架上的第一升降机构以及与所述第一升降机构相连接的第一放料架，所述第一放料架用于放置料盘，所述第一升降机构可驱动所述第一放料架升降以使料盘接近第一移料机构。

优选的，所述上料装置还包括一料盘回收机构，所述料盘回收机构包括第二升降机构、第二放料架、第一拨块以及第一拨块驱动机构；所述第二升降机构设置在机架上，所述第二升降机构与第二放料架相连接并可驱动第二放料架升降，所述第一拨块驱动机构同时与机架和第一拨块相连接，所述第一拨块驱动机构可驱动第一拨块移动以将第一放料架上的料盘推送至第二放料架。

优选的，所述上料装置包括供料机构、第一移料机构和输送机构，所述第一移料机构包括第二支架、第一横移机构、第一纵移机构、第一安装板和第一吸嘴；所述第二支架设置在机架上，第一横移机构同时与第二支架和第一纵移机构相连接，所述第一安装板与第一纵移机构相连接，所述第一安装板内具有一第一抽气腔，所述第一吸嘴设置在第一安装板上并与所述第一抽气腔相连通；所述第一吸嘴可吸取芯片，所述第一横移机构和第一纵移机构可驱动第一吸嘴移动以将芯片移送至输送机构。

优选的，所述上料装置包括供料机构、第一移料机构和输送机构，所述输送机构包括直线振动器、第一导槽、理料支架和第一理料块；所述直线振动器和理料支架均设置在机架上，所述第一导槽设置在直线振动器上且第一导槽的前端接近或紧贴转盘，所述第一理料块活动设置在理料支架上，所述第一理料块位于第一导槽的前侧并可与转盘上的芯片相接触。