[实用新型]一种转盘式封装芯片检测机

权利要求书

1.一种转盘式封装芯片检测机，其特征在于，包括

机架(1)，所述机架(1)上设置有转盘(11)以及用于驱动所述转盘(11)转动的旋转驱动装置(12)；

控制装置，设置在所述机架(1)上；

上料装置(2)，设置在所述机架(1)上，所述上料装置(2)用于将待检测的芯片移送到转盘(11)上；

检测装置(3)，设置在所述机架(1)上，所述检测装置(3)包括设置在机架(1)上的第一支架(31)以及设置在第一支架(31)上的摄像头(32)；

分拣卸料装置，设置在所述机架(1)上，所述分拣卸料装置包括芯片摆盘装置以及用于剔除不合格芯片的分拣机构(5)。

2.根据权利要求1所述的一种转盘式封装芯片检测机，其特征在于：所述上料装置(2)包括供料机构(21)、第一移料机构(22)和输送机构(23)，所述供料机构(21)包括设置在机架(1)上的第一升降机构(211)以及与所述第一升降机构(211)相连接的第一放料架(212)，所述第一放料架(212)用于放置料盘，所述第一升降机构(211)可驱动所述第一放料架(212)升降以使料盘接近第一移料机构(22)。

3.根据权利要求2所述的一种转盘式封装芯片检测机，其特征在于：所述上料装置(2)还包括一料盘回收机构，所述料盘回收机构包括第二升降机构(241)、第二放料架(242)、第一拨块(243)以及第一拨块驱动机构(244)；所述第二升降机构(241)设置在机架(1)上，所述第二升降机构(241)与第二放料架(242)相连接并可驱动第二放料架(242)升降，所述第一拨块驱动机构(244)同时与机架(1)和第一拨块(243)相连接，所述第一拨块驱动机构(244)可驱动第一拨块(243)移动以将第一放料架(212)上的料盘推送至第二放料架(242)。

4.根据权利要求1所述的一种转盘式封装芯片检测机，其特征在于：所述上料装置(2)包括供料机构(21)、第一移料机构(22)和输送机构(23)，所述第一移料机构(22)包括第二支架(221)、第一横移机构(222)、第一纵移机构(223)、第一安装板(224)和第一吸嘴(225)；所述第二支架(221)设置在机架(1)上，第一横移机构(222)同时与第二支架(221)和第一纵移机构(223)相连接，所述第一安装板(224)与第一纵移机构(223)相连接，所述第一安装板(224)内具有一第一抽气腔，所述第一吸嘴(225)设置在第一安装板(224)上并与所述第一抽气腔相连通；所述第一吸嘴(225)可吸取芯片，所述第一横移机构(222)和第一纵移机构(223)可驱动第一吸嘴(225)移动以将芯片移送至输送机构(23)。

5.根据权利要求1所述的一种转盘式封装芯片检测机，其特征在于：所述上料装置(2)包括供料机构(21)、第一移料机构(22)和输送机构(23)，所述输送机构(23)包括直线振动器(231)、第一导槽(232)、理料支架(233)和第一理料块(234)；所述直线振动器(231)和理料支架(233)均设置在机架(1)上，所述第一导槽(232)设置在直线振动器(231)上且第一导槽(232)的前端接近或紧贴转盘(11)，所述第一理料块(234)活动设置在理料支架(233)上，所述第一理料块(234)位于第一导槽(232)的前侧并可与转盘(11)上的芯片相接触。