[实用新型]一种中空芯片吸嘴

说明书

本实用新型公开了一种中空芯片吸嘴，包括安装在机械摆臂的吸嘴固定座和镶嵌在吸嘴固定座上的芯片吸嘴，吸嘴固定座上设有吸气通道与芯片吸嘴连通；所述的芯片吸嘴，与芯片接触的端面上，四边的边缘分别设有中空的长方形凹槽，中部设有下沉的正方形凹槽，长方形凹槽上设有通孔与吸气通道连通。该吸嘴结构简单，工作时有效分配、控制与芯片的接触面、不接触面间的气、力，使吸嘴配合顶针做吸取动作时吸气不流失、吸力不损失，达到吸取芯片动作稳定要求；并且吸嘴与芯片接触的端面中部设有下沉凹槽，使吸嘴不与芯片敏感部分接触，很好的保护芯片表面。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，具体是一种中空芯片吸嘴。

背景技术

电子封装作为IC工业的后道工序，通过IC芯片与其他器件连接、固定到管壳或基板上，从而组成一个具有特定功能的IC元件投入到实际应用中。在半导体芯片封装过程中，需要将裸芯片从蓝膜或UV膜上拾取后放置到基材上，以便完成后续的芯片检测、整体封装等工序。目前，芯片吸取方式使用顶针和吸嘴相互配合将芯片脱离粘膜，完成检测或挑选工序。

目前，在对中空芯片（包含网状芯片、光学芯片、与中间为不可触碰传感器类芯片）的脱膜、拾取中发现，使用不同的吸取方式（包括单孔吸嘴、条形吸嘴、十字吸嘴、矩形吸嘴）存在以下不足：

（1）对于单孔、条形吸嘴，吸嘴工作时，由于吸嘴与芯片的接触面积小，在芯片脱膜后，吸嘴吸力过小，无法大于芯片与粘膜间的粘力，导致吸嘴吸取不稳定或芯片无法被吸取；

（2）对于十字、矩形吸嘴，吸嘴工作时，虽然增加了吸嘴与芯片的接触面积，但由于芯片的中空结构，吸嘴接触面积增加的同时，伴随着更多的吸气流失，导致吸嘴吸力减弱，仍然无法稳定的大于芯片与粘膜间的粘力，造成芯片被吸取不稳定或被吸取后发生随机偏转；

（3）由于一些特殊芯片表面较为敏感，以上所述的传统吸嘴工作时，直接接触到芯片中心或中间的敏感部分，易划伤或压伤芯片，所以传统吸嘴不能很好的保护芯片，从而影响产品性能，甚至导致产品不合格。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，而提供一种中空芯片吸嘴，该吸嘴结构简单，工作时有效分配、控制与芯片的接触面、不接触面间的气、力，使吸嘴配合顶针做拾取动作时吸气不流失、吸力不损失，达到吸取芯片动作稳定要求；并且吸嘴与芯片接触的端面中部设有下沉凹槽，使吸嘴不与芯片敏感部分接触，很好的保护芯片表面。

本实用新型目的的技术方案是：

一种中空芯片吸嘴，包括安装在机械摆臂的吸嘴固定座和镶嵌在吸嘴固定座上的芯片吸嘴，吸嘴固定座上设有吸气通道与芯片吸嘴连通。

所述的芯片吸嘴，与芯片接触的端面上，四边的边缘分别设有中空的长方形凹槽，中部设有下沉的正方形凹槽，长方形凹槽上设有通孔与吸气通道连通。

所述中空的长方形凹槽和下沉的正方向凹槽，根据目标芯片、目标物料要求，分别选择不同尺寸的长、宽、高。

所述的一种中空芯片吸嘴，主要用于对中空芯片的拾取，所述的中空芯片包括网状芯片、光学芯片、与中间为不可触碰传感器类芯片。

有益效果：本实用新型提供的一种中空芯片吸嘴，结构简单，工作时有效分配、控制与芯片的接触面、不接触面间的气、力，使吸嘴配合顶针做拾取动作时吸气不流失、吸力不损失，达到吸取芯片动作稳定要求；并且吸嘴与芯片接触的端面中部设有下沉凹槽，使吸嘴不与芯片敏感部分接触，很好的保护芯片表面。

附图说明

图1为一种中空芯片吸嘴的立体结构示意图；

图2为一种中空芯片吸嘴的芯片吸嘴镶嵌在吸嘴固定座上的立体结构示意图；

图3为芯片吸嘴的结构示意图；