[实用新型]一种中空芯片吸嘴有效
| 申请号： | 201820234164.4 | 申请日： | 2018-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN207818552U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 许军;蒙国荪;杨国运 | 申请（专利权）人： | 桂林立德爱博半导体装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 | 代理人： | 周雯 |
| 地址： | 541004 广西壮*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 吸嘴 芯片 吸嘴固定座 长方形凹槽 吸气通道 芯片接触 中空芯片 连通 顶针 四边 吸力 本实用新型 正方形凹槽 保护芯片 端面中部 机械摆臂 稳定要求 吸嘴结构 下沉凹槽 芯片动作 有效分配 吸气 中空的 通孔 下沉 镶嵌 敏感 配合 | ||
【权利要求书】：
1.一种中空芯片吸嘴，其特征在于，包括安装在机械摆臂的吸嘴固定座和镶嵌在吸嘴固定座上的芯片吸嘴，吸嘴固定座上设有吸气通道与芯片吸嘴连通；
所述的芯片吸嘴，与芯片接触的端面上，四边的边缘分别设有中空的长方形凹槽，中部设有下沉的正方形凹槽，长方形凹槽上设有通孔与吸气通道连通。
2.根据权利要求1所述的一种中空芯片吸嘴，其特征在于，所述的长方形凹槽和正方向凹槽，根据目标芯片、目标物料要求，分别选择不同尺寸的长、宽、高。
3.根据权利要求1所述的一种中空芯片吸嘴，其特征在于，主要用于对中空芯片的拾取，所述的中空芯片包括网状芯片、光学芯片、与中间为不可触碰传感器类芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
