[实用新型]一种集成电子器件的熔接设备

权利要求书

1.一种集成电子器件的熔接设备，其结构包括送锡器（1）、电烙铁（2）、吹锡机（3）、控制面板（4）、压力表（5）、工作台（6）、移动装置（7）、送锡嘴（8）、立柱（9）、横梁（10），所述送锡器（1）嵌入安装于横梁（10）上方，所述电烙铁（2）通过导线与控制面板（4）电连接，所述吹锡机（3）与工作台（6）相焊接，所述控制面板（4）嵌入安装于工作台（6）上，所述压力表（5）嵌入安装于工作台（6）上，所述工作台（6）与移动装置（7）相焊接，所述送锡嘴（8）安装于电烙铁（2）右侧，所述立柱（9）与横梁（10）相焊接，所述工作台（6）上设有送锡器（1）、横梁（10），其特征在于：所述移动装置（7）包括有第一齿轮（701）、链条（702）、移动平台（703）、第二齿轮（704）、传动齿轮（705）、传动装置（706），第一齿轮（701）与第二齿轮（704）相平行且处于同一轴心，所述链条（702）与第一齿轮（701）相齿合，所述移动平台（703）安装于第二齿轮（704）上方，所述链条（702）与移动平台（703）相焊接，所述第二齿轮（704）与传动齿轮（705）相齿合，所述传动装置（706）安装于第二齿轮（704）右侧。

2.根据权利要求1所述的一种集成电子器件的熔接设备，其特征在于：所述传动装置（706）包括有轴体、横齿（7061）、竖齿（7062）、小电机（7063）；所述横齿（7061）位于轴体的右端，所述轴体的左端嵌套在传动齿轮（705）内，使得轴体能带动传动齿轮转动；所述横齿（7061）与竖齿（7062）相齿合，所述竖齿（7062）安装于小电机（7063）上方。

3.根据权利要求1所述的一种集成电子器件的熔接设备，其特征在于：所述移动平台（703）安装于工作台（6）上方。

4.根据权利要求1所述的一种集成电子器件的熔接设备，其特征在于：所述移动平台（703）是长为20cm、宽为15cm、高为1.5cm的长方体。