[实用新型]一种带金属化通孔的陶瓷线路板有效
| 申请号： | 201820126064.X | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN207766666U | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 陈晓艺;钟岳松;彭湘 | 申请（专利权）人： | 深圳市牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/00;H05K3/40;H05K3/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 官建红 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 陶瓷线路板 连接通孔 金属化通孔 金属层组 金属浆料 真空溅射 金属柱 磁控 填孔 精细 高可靠性 高温固化 机械打磨 牢固结合 凸出 电镀 金属化 填塞 药水 制作 成型 激光 空洞 陶瓷 制造 | ||
【权利要求书】：
1.一种带金属化通孔的陶瓷线路板，其特征在于，所述陶瓷线路板包括通过激光开设有至少一个连接通孔的陶瓷基板，各所述连接通孔内填塞有先后通过金属灌浆和固化工艺形成的金属柱，经打磨后的各所述金属柱的两端分别与所述陶瓷基板的上下两表面相平齐；所述陶瓷基板的至少一个表面上磁控真空溅射有能包覆各所述金属柱、能与所述陶瓷基板牢固结合的金属层组，且加厚后的所述金属层组上蚀刻有外层线路图形。
2.根据权利要求1所述的带金属化通孔的陶瓷线路板，其特征在于，所述金属层组包括磁控真空溅射于所述陶瓷基板上的第一金属层和磁控真空溅射于所述第一金属层上的第二金属层，且所述第一金属层和所述第二金属层的总厚度小于或等于1um。
3.根据权利要求2所述的带金属化通孔的陶瓷线路板，其特征在于，所述第一金属层为金属钛层，第二金属层为铜层。
4.根据权利要求2所述的带金属化通孔的陶瓷线路板，其特征在于，各所述金属柱由银浆烧结固化后形成。
5.根据权利要求1至4任一项所述的带金属化通孔的陶瓷线路板，其特征在于，所述陶瓷基板的厚度小于或等于0.5mm。
6.根据权利要求5所述的带金属化通孔的陶瓷线路板，其特征在于，所述各所述连接通孔的孔径大小为0.05mm～0.2mm。
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