[实用新型]将材料涂敷到部件的系统有效
申请号: | 201820037299.1 | 申请日: | 2018-01-09 |
公开(公告)号: | CN207676889U | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 贾森·L·斯特拉德;M·S·拉迪卡;K·D·约翰逊;杨静霆;K·J·博雷尔;M·D·基特尔 | 申请(专利权)人: | 天津莱尔德电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 吕俊刚;杨薇 |
地址: | 300457 天津市经济技术*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬料 供应体 涂敷 热扩散器 突出部 按压 表面纹理化 表面中和 装置外壳 可操作 屏蔽件 热耗散 纹理化 蒸汽室 热源 板级 衬底 除热 壳体 热沉 热管 压印 封装 集成电路 | ||
1.一种用于将材料涂敷到部件的系统,其特征在于,所述系统包括:
材料的供应体,该供应体包括沿着所述材料的表面的载体衬料;和
工具,该工具能够操作为将所述材料的部分从所述供应体的所述载体衬料转移到部件;
其中,所述载体衬料被构造为在所述工具被按压抵靠所述载体衬料以将所述材料的所述部分从所述载体衬料转移到所述部件时纹理化所述材料的所述表面;和/或
其中,所述载体衬料包括一个或更多个突出部,该一个或更多个突出部在所述材料的所述部分从所述载体衬料转移到所述部件时压印到所述材料的所述部分的所述表面中和/或对该表面纹理化。
2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述载体衬料的所述一个或更多个突出部包括沿着所述载体衬料的墨、标识、戳记和/或识别标中的一个或更多个的厚层,该厚层压印到所述材料的所述部分的所述表面中并对该表面纹理化。
3.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述载体衬料的所述一个或更多个突出部被构造为压印到所述材料的所述部分的所述表面中并对该表面纹理化,使得经纹理化的表面改善空气去除,减小接触阻力,提高柔顺性或柔软性,改善EMI屏蔽,和/或改善EMI吸收。
4.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述载体衬料被构造为使得所述材料的所述部分的经纹理化的表面包括频率选择面和/或EMI屏蔽面。
5.根据权利要求1到4中任一项所述的系统,其特征在于,
所述材料包括非金属;并且
所述材料的所述部分在所述部分与所述部件之间没有任何扩散接合或焊接接头的情况下联接到所述部件。
6.根据权利要求1到4中任一项所述的系统,其特征在于,所述材料的所述部分留在所述部件上,并且使得在所述工具被去除且被移动相对远离所述材料的所述部分时,所述载体衬料的至少一部分留在所述材料的所述部分上,并且其中:
留在所述材料的所述部分上的所述载体衬料的所述至少一部分能用作保护罩以提供标签和/或以提供突片;和/或
所述工具被构造为提供用于切透所述载体衬料的高压力和/或切割刃。
7.根据权利要求1到4中任一项所述的系统,其特征在于,所述工具包括弹性材料,该弹性材料能用于将所述材料的所述部分压实到所述部件上和/或用于压印所述材料的所述部分以从所述供应体释放并转移,和/或该弹性材料被成形为允许减轻空气滞留和去除鼓泡。
8.根据权利要求1到4中任一项所述的系统,其特征在于,所述工具包括模具,该模具包括被构造为压印、切断、撕开和/或切割所述材料的所述部分以从所述供应体释放并转移的部分。
9.根据权利要求1到4中任一项所述的系统,其特征在于,
所述部件包括集成电路模具,该集成电路模具包括被构造为压印所述材料的所述部分以从所述供应体释放并转移的一个或更多个刃;以及
所述工具可操作为完成所述材料的经压印的部分从所述供应体向所述集成电路模具的所述释放和转移。
10.根据权利要求1到4中任一项所述的系统,其特征在于,
所述部件包括集成电路模具;并且
所述工具可操作为将来自所述供应体的所述材料的所述部分压实到所述集成电路模具上,使得所述集成电路模具的一个或更多个刃压印所述材料的所述部分以从所述供应体释放并转移。
11.根据权利要求1到4中任一项所述的系统,其特征在于,
所述工具包括:第一工具,该第一工具可操作为将来自所述供应体的所述材料的所述部分压实到所述部件上;和第二工具,该第二工具用于将所述材料的所述部分从所述供应体分离;或者
所述工具包括多重向上模具,该多重向上模具可操作为用于在单个动作中将所述材料的多个部分从所述供应体同时转移到多个不同的部件或所述同一单个部件的多个不同区域。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造