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[实用新型]用于将材料涂敷到部件的系统-CN201821115858.2有效
发明人：贾森·L·斯特拉德;M·S·拉迪卡;K·D·约翰逊;杨静霆;K·J·博雷尔;M·D·基特尔 -专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司
申请日： 2018-01-09 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：用于将材料涂敷到部件的系统。系统包括：材料的供应体，供应体包括沿着材料的表面的载体衬料；和工具，工具可操作为将材料的部分从供应体的载体衬料转移到部件。载体衬料可以被构造为在工具被按压抵靠载体衬料以将材料的部分从载体衬料转移到部件时纹理化材料的表面。载体衬料可以包括一个或更多个突出部，该一个或更多个突出部在材料的部分从载体衬料转移到部件时压印到材料的部分的表面中和/或对该表面纹理化。材料可涂敷到大范围的衬底以及部件，诸如集成电路(IC)封装的盖或集成热扩散器、板级屏蔽件、热源(例如中央处理单元(CPU)等)、除热/热耗散结构或部件(例如热扩散器、热沉、热管、蒸汽室、装置外壳或壳体等)等。
衬料供应体涂敷热扩散器突出部按压表面纹理化表面中和装置外壳可操作屏蔽件热耗散纹理化蒸汽室热源板级衬底除热壳体热沉热管压印封装集成电路

[发明专利]将材料涂敷到部件的系统和方法-CN201810017618.7在审
发明人：贾森·L·斯特拉德;M·S·拉迪卡;K·D·约翰逊;杨静霆;K·J·博雷尔;M·D·基特尔 -专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司
申请日： 2018-01-09 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：将材料涂敷到部件的系统和方法。系统包括：材料的供应体，供应体包括沿着材料的表面的载体衬料；和工具，工具可操作为将材料的部分从供应体的载体衬料转移到部件。载体衬料可以被构造为在工具被按压抵靠载体衬料以将材料的部分从载体衬料转移到部件时纹理化材料的表面。载体衬料可以包括一个或更多个突出部，该一个或更多个突出部在材料的部分从载体衬料转移到部件时压印到材料的部分的表面中和/或对该表面纹理化。材料可涂敷到大范围的衬底以及部件，诸如集成电路(IC)封装的盖或集成热扩散器、板级屏蔽件、热源(例如中央处理单元(CPU)等)、除热/热耗散结构或部件(例如热扩散器、热沉、热管、蒸汽室、装置外壳或壳体等)等。
衬料供应体涂敷热扩散器突出部按压表面纹理化表面中和装置外壳可操作屏蔽件热耗散纹理化蒸汽室热源板级衬底除热壳体热沉热管压印封装集成电路

[实用新型]将材料涂敷到部件的系统-CN201820037299.1有效
发明人：贾森·L·斯特拉德;M·S·拉迪卡;K·D·约翰逊;杨静霆;K·J·博雷尔;M·D·基特尔 -专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司
申请日： 2018-01-09 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：将材料涂敷到部件的系统。系统包括：材料的供应体，供应体包括沿着材料的表面的载体衬料；和工具，工具可操作为将材料的部分从供应体的载体衬料转移到部件。载体衬料可以被构造为在工具被按压抵靠载体衬料以将材料的部分从载体衬料转移到部件时纹理化材料的表面。载体衬料可以包括一个或更多个突出部，该一个或更多个突出部在材料的部分从载体衬料转移到部件时压印到材料的部分的表面中和/或对该表面纹理化。材料可涂敷到大范围的衬底以及部件，诸如集成电路(IC)封装的盖或集成热扩散器、板级屏蔽件、热源(例如中央处理单元(CPU)等)、除热/热耗散结构或部件(例如热扩散器、热沉、热管、蒸汽室、装置外壳或壳体等)等。
衬料供应体涂敷热扩散器突出部按压表面纹理化表面中和装置外壳可操作屏蔽件热耗散纹理化蒸汽室热源板级衬底除热壳体热沉热管压印封装集成电路

[实用新型]用于将热界面材料涂敷到部件的系统-CN201720838143.9有效
发明人： M·D·基特尔;贾森·L·斯特拉德 -专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司
申请日： 2017-07-11 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：用于将热界面材料涂敷到部件的系统。一种用于将热界面材料涂敷到部件的系统，所述系统包括热界面材料的供应体；以及模具，该模具能够操作为压实并切割处于所述模具下方的所述热界面材料的供应体，从而将已压实并从所述供应体切下的所述热界面材料的一部分在所述热界面材料的所述一部分不扩散接合到所述部件中的处于所述模具下方的对应的一个部件的情况下涂敷到所述部件中的所述对应的一个部件。热界面材料可以被涂敷到大范围的衬底和部件(诸如集成电路(IC)封装的盖或集成热扩展器、板级屏蔽件、热源(例如，中央处理单元(CPU)等)、除热/热耗散结构或部件(例如，热扩展器、热沉、热管、蒸汽室、装置外壳或壳体等)等)。
用于界面材料涂敷到部件系统

[发明专利]涂敷热界面材料的系统和方法-CN201710559747.4在审
发明人： M·D·基特尔;贾森·L·斯特拉德 -专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司
申请日： 2017-07-11 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：涂敷热界面材料的系统和方法。公开了涂敷热界面材料(TIM)的系统和方法的示例性实施方式。热界面材料可以被涂敷到大范围的衬底和部件(诸如集成电路(IC)封装的盖或集成热扩展器、板级屏蔽件、热源(例如，中央处理单元(CPU)等)、除热/热耗散结构或部件(例如，热扩展器、热沉、热管、蒸汽室、装置外壳或壳体等)等)。
涂敷热界面材料系统方法