[实用新型]一种自动固晶机有效
| 申请号: | 201820011739.6 | 申请日: | 2018-01-04 |
| 公开(公告)号: | CN207966933U | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
| 发明(设计)人: | 段沁志;杨文生;赵阳;段松江 | 申请(专利权)人: | 济宁名家电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 272000 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 滑轨 安装板 本实用新型 自动固晶机 步进电机 对称设置 负压风机 固定板 连接杆 螺纹杆 滑块 固定效果 机体顶部 旋转电机 输出端 脱模剂 限位块 有效地 粘结 转动 残留 塑料 移动 配合 | ||
本实用新型公开了一种自动固晶机,包括机体,所述机体顶部的中间位置处设置有第二电磁滑轨,且第二电磁滑轨通过滑块固定有步进电机,所述步进电机的输出端安装有安装板,且安装板顶部的两侧对称设置有固定板,所述固定板靠近安装板的一侧皆对称设置有滑轨,所述滑轨皆通过滑块安装有连接杆。本实用新型安装有螺纹杆,通过旋转电机带动螺纹杆的转动对限位块进行移动,便于对PCB板的位置进行限定,与连接杆配合何用,增加了装置的固定效果,提高了装置的适用性,机体上方负压风机的设置,利用负压风机能够有效地对PCB板表面残留的塑料脱模剂进行清理,避免灰尘对元件的粘结造成干扰。
技术领域
本实用新型涉及固晶机设备技术领域,具体为一种自动固晶机。
背景技术
自动固晶机作为一种芯片制作的机器,随着LED产品的不断开发和市场应用,LED的市场需求和产能不断的提升,为了使LED产能的提升和前期大规模靠人工生产LED人员数量的减少,大部分设备厂家在研发LED全自动固晶机,LED固晶机的市场普及也越来越大,各个设备厂家也在开发不同品种、不同类型的专用或者泛用型共晶机,LED的发展和需求,加大了LED设备的完善,同时也加快了固晶机的完善,各厂家也纷纷加入到LED设备的竞争中,传统的自动固晶机,在工作时,需要专门的固定装置对PCB板进行固定,更换较为不便,适用性较低,PCB板的传送过程中,无法对元件表面进行清理,其表面残留的塑料脱模剂容易导致元件与PCB板之间的粘结度不足,致使元件掉落,影响产品的质量,同时在点胶与固晶过程中,点胶装置与固晶装置需要频繁地更换位置,操作较为繁琐,影响生产速率,固晶完成之后无法对胶水进行固定,导致胶水粘接强度降低,影响芯片的正常使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种自动固晶机,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种自动固晶机,包括机体,所述机体顶部的中间位置处设置有第二电磁滑轨,且第二电磁滑轨通过滑块固定有步进电机,所述步进电机的输出端安装有安装板,且安装板顶部的两侧对称设置有固定板,所述固定板靠近安装板的一侧皆对称设置有滑轨,所述滑轨皆通过滑块安装有连接杆,且连接杆上皆设置有固定块,所述固定板之间设置有螺纹杆,所述螺纹杆的一端设置有轴承,且轴承与固定板连接,所述螺纹杆上设置有限位块,且限位块的两端对称设置有限位杆,所述限位杆皆与固定块连接,所述固定板一侧的中间位置处设置有旋转电机,且旋转电机贯穿固定板并延伸至固定板的另一侧,所述旋转电机的输出端与螺纹杆连接,所述机体的上方设置有支架,且支架顶部靠近步进电机的一侧设置有负压风机,所述支架底部靠近步进电机的一侧设置有输气管,且输气管的下方均匀设置有喷嘴,所述负压风机的输出端通过管道与输气管连通,所述支架一端的中间位置处设置有第一电磁滑轨,所述第一电磁滑轨靠近负压风机的一侧通过滑块安装有点胶头,且第一电磁滑轨远离负压风机的一侧通过滑块安装有固晶器,所述支架顶部远离步进电机的一侧设置有加热仓,所述加热仓顶部的中间位置处设置有加热器,且加热仓的内部设置有风机,所述支架底部远离步进电机的一侧均匀设置有吹气口,所述风机的输出端通过管道与吹气口连接。
优选的,所述机体底部的四角处皆设置有万向轮,且万向轮上皆设置有制动装置。
优选的,所述喷嘴设置有三组,且相邻喷嘴之间的距离相同。
优选的,所述机体一侧的下方设置有存储仓,且存储仓上设置有仓门。
优选的,所述连接杆的外侧皆设置有橡胶层,且橡胶层的外侧皆设置有防滑纹。
优选的,所述吹气口设置有三组,且吹气口与水平面之间的夹角为60°。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





