[发明专利]一种多层线路板及其制备方法

权利要求书

1.一种多层线路板，其特征在于，所述多层线路板包括：

多个线路板，每个所述线路板包括：

芯板层：

第一金属层和第二金属层，分别设置在所述芯板层上表面和下表面；

所述第一金属层在预设位置形成贯通所述芯板层和所述第一金属层的第一信号孔，所述第一信号孔将所述下表面的第二金属层外露；

第一连接线路，设置在所述第一信号孔中，以将所述第一金属层和所述第二金属层电连接，从而形成线路板；

其中，所述多层线路板由多个所述线路板层叠形成。

2.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述线路板还包括设置在所述第一金属层上的粘接层，且在所述粘接层对应所述第一信号孔的位置开设第二信号孔，所述第二信号孔中设置有与所述第一线路层电连接的第二线路；其中，在多个所述线路板层叠时，所述粘接层用于对相邻的两个所述线路板进行粘接。

3.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述芯板层和/或所述粘结层的材料包括聚四氟乙烯。

4.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述第一信号孔的孔壁上的所述第一连接线路包括通过沉铜和电镀依次形成的第一子连接线路层和第二子连接线路层。

5.根据权利要求4所述的多层线路板，其特征在于，所述第一信号孔和所述第二信号孔中还填充有导电浆料柱。

6.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述芯板层的厚度为2-10mil，不同的所述线路层中的所述芯板层的厚度不同。

7.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述粘结层的厚度为2-10mil。

8.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述多层线路板中所述线路板的个数大于4。

9.一种多层线路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一线路原料板，所述线路原料板包括芯板层和分别设置在所述芯板层上表面和下表面的第一金属层和第二金属层；

在所述第一金属层的预设位置形成贯通所述芯板层和所述第一金属层的第一信号孔，所述第一信号孔将所述下表面的第二金属层外露；

在所述第一信号孔中设置第一连接线路，以将所述第一金属层和所述第二金属层电连接，从而形成线路板；

将多个所述线路板进行层叠设置。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述线路板的第一金属层上设置一粘接层，并在所述粘结层对应所述第一信号孔的位置开设第二信号孔；

在所述第二信号孔中设置与所述第一线路层电连接的第二线路；

所述将多个所述线路板进行层叠设置包括：

将多个所述线路板通过所述粘结层进行依次层叠设置，形成相互电连的多层线路板。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述芯板层和/或所述粘结层的材料包括聚四氟乙烯。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述芯板层包括所述聚四氟乙烯；

所述在所述第一金属层的预设位置形成贯通所述芯板层和所述第一金属层的第一信号孔包括：

对所述第一金属层进行图形转移，在所述第一金属层上形成贯通第一金属层的第一子信号孔；

对所述第一子信号孔裸露的芯板层进行激光打孔，以在所述芯板层上开设与所述第一子信号孔连通的第二子信号孔，所述第一子信号孔和所述第二子信号孔连通形成所述第一信号孔。

13.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在所述第一信号孔中设置第一连接线路还包括：

在所述第一信号孔的孔壁依次进行沉铜和电镀，以在所述第一信号孔的内壁形成所述第一连接线路，使得所述第一金属层通过所述第一连接线路和所述第二金属层电连接。