[发明专利]基板加热装置、基板处理系统以及基板加热方法

说明书

本发明使向基板涂布的涂布物稳定地固化。实施方式的基板加热装置包括：腔室，在内部形成有能够收容基板的收容空间；减压部，能够对所述收容空间的气氛进行减压；基板加热部，配置在所述基板的一面侧以及另一面侧的至少一方，并且能够加热所述基板；压力检测部，能够检测所述收容空间的压力；控制部，基于所述压力检测部的检测结果而控制所述基板加热部。

技术领域

本发明涉及基板加热装置、基板处理系统以及基板加热方法。

背景技术

近年来，存在以下的市场需求：代替玻璃基板而将具有柔性的树脂基板作为电子器件用的基板。这样的树脂基板例如使用聚酰亚胺膜。例如，聚酰亚胺膜是在基板上涂布聚酰亚胺的前体的溶液后，经过对所述基板进行加热的工序(加热工序)从而形成的。作为聚酰亚胺的前体的溶液，例如存在含有聚酰胺酸与溶剂的聚酰胺酸清漆，通过使该聚酰胺酸加热固化，能够得到聚酰亚胺(例如，参照专利文献1等)。

另一方面，存在如下这样的基板加热装置，其具备:腔室，在内部形成有能够收容基板的收容空间；减压部，能够对收容空间的气氛进行减压；电热板，配置于基板的一面侧；红外线加热器，配置于基板的另一面侧(例如，参照专利文献2)。

在专利文献2中，公开了一种基板加热方法，其包括：第一加热工序，在第一温度下对基板进行加热；第二加热工序，在比第一温度高的第二温度下对基板进行加热。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平5-129774号公报

专利文献2：日本特开2017-83140号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

根据专利文献2的公开技术，由于能够使红外线加热器的升温速率大于电热板的升温速率，所以能够使基板的加热所需要的节拍时间缩短化。

然而，本申请发明人研究的结果发现在以下方面存在改善的余地。近年来，由于工艺的高效化，用于加热的基板具有大型化的倾向，另一方面，还存在需要装置整体的小型化的倾向。出于这些原因，若用于加热的被处理物(化合物)的量相对于收容基板的腔室的收容空间变多，则由该被处理物生成的成分可能会对腔室内的减压环境造成影响。

特别是，在向基板涂布的涂布物(被处理物)含有聚酰胺酸的情况下，由于在使聚酰胺酸加热固化成聚酰亚胺时发生脱水反应，所以可能会由于该反应中生成的水变为水蒸气，会导致腔室内的压力降低。若腔室内的压力降低，则可能会损害工艺的稳定性，或者无法确保使聚酰胺酸加热固化而得到的膜具有期望的特性。

像这样地，由于向基板涂布的涂布物的固化条件因温度以外的要素而发生变动，所以在使向基板涂布的涂布物稳定地固化的方面，在技术上存在改善的余地。

鉴于上述情况，本发明的目的在于提供能够使向基板涂布的涂布物稳定地固化的基板加热装置、基板处理系统以及基板加热方法。

用于解决上述技术问题的方案

本发明的一方案的基板加热装置，其特征在于，包括：腔室，在内部形成有能够收容基板的收容空间；减压部，能够对所述收容空间的气氛进行减压；基板加热部，配置于所述基板的一面侧以及另一面侧的至少一方，并且能够加热所述基板；压力检测部，能够检测所述收容空间的压力；控制部，基于所述压力检测部的检测结果控制所述基板加热部。

根据该构成，即便在向基板涂布的涂布物的固化条件因压力而发生变动的情况下，也能够根据压力变动后的基板的加热条件来增减基板加热部的输出等。因此，能够使向基板涂布的涂布物稳定地固化。