[发明专利]一种填孔填充专用塞孔油墨组合物及印刷电路板

说明书

本发明涉及一种填孔填充专用塞孔油墨组合物及印刷电路板，其中油墨组合物包含光固化稀碱水可显影树脂和过氧化物，所述光固化稀碱水可显影树脂为分子中含有羧基和不饱和双键的光固化稀碱水可显影树脂，所述过氧化物的重量占油墨组合物重量的百分比为0.1％‑5.0％。本发明的塞孔油墨通过添加过氧化物解决了塞孔油墨中双键反应率低，分子交联程度不够而导致的性能缺陷问题，实现了塞孔油墨的耐热性优异、耐裂纹性优异和耐空泡性优异。

技术领域

本发明属于感光电子材料领域，涉及一种填孔填充专用塞孔油墨组合物及印刷电路板，具体而言，涉及一种耐热性极优、耐裂纹性、耐空泡性优异的填孔填充专用塞孔油墨组合物及印刷电路板。

背景技术

随着电子产品高精度、高密度及耐用可靠性要求的不断提升，对于填充到通孔、导通孔等孔部中的永久性填孔用组合物的要求也越来越高，传统的连塞带印工艺(印制电路板在网印两面阻焊油墨的同时进行通孔油墨塞孔操作)已经无法满足现在PCB制作要求，取而代之的是铝板印刷工艺。

所述的铝板印刷工艺，通常采用的工艺是：用铝板印刷专用塞孔油墨，然后采用丝网印刷、静电喷涂、空气喷涂、滚涂等工艺涂布表面光固化热固化油墨，在70-80℃温度预烘干，采用适当紫外线对组合物进行选择性照射，未照射光部分用稀碱水溶液清洗干净，留下的线路板基板孔内的组合物及表面组合物在60℃到160℃温度进行加热固化，然后对印制板进行OSP、喷锡、沉锡、沉银、化金等表面处理。

即使采用铝板印刷工艺，采用专用塞孔油墨塞孔，业界阻焊油墨在喷锡、沉锡、沉银、化金等表面处理工艺中，孔内油墨(尤其孔径为Φ0.5mm)会产生裂纹、空泡等现象。

中国专利申请CN201410821847公开了一种适用于可由碱水溶液显影的光固化热固化性组合物及其制备方法，该光固化热固化性组合物包括含有丙烯酸的共聚合树脂、邻甲酚醛变性环氧树脂、光聚合引发剂、稀释剂、分子中具有至少2个官能团的丙烯酸反应单体或齐聚物、无机充填剂、环氧树脂用固化剂和稳定剂。该组合物在耐热性上有一定的改进，但改善度仍有待提高。

上述发明所提供的光固化热固化性组合物，该组合物印刷到PCB线路板通孔内后，主要在以下三个阶段体系会发生变化：1)70-80℃预烘烤，去除油墨中溶剂部分；2)紫外光照射光固化，引发体系中的双键交联聚合反应；3)高温烘烤热固化，高温条件下环氧树脂发生开环交联反应。

在光固化过程中，由于油墨体系中颜料、填料等对光的阻挡作用，随着油墨厚度的增加，光透过油墨的能量会递减，深层油墨双键交联程度较表面油墨存在很大差异，尤其是塞孔油墨，其油墨厚度可达到200um以上(表面油墨一般只有25um)，所以塞孔油墨在光固化时孔内油墨双键交联反应程度很低，表现出来的性能问题就是耐热性、耐裂纹性、耐空泡性等性能不足。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种填孔填充专用塞孔油墨组合物，以达到塞孔性能达到耐热性极优、耐裂纹性和耐空泡性优异。

具体的，本发明提供了一种填孔填充专用塞孔油墨组合物，所述油墨组合物包含光固化稀碱水可显影树脂和过氧化物，所述光固化稀碱水可显影树脂为分子中含有羧基和不饱和双键的光固化稀碱水可显影树脂，所述过氧化物的重量占油墨组合物重量的百分比为0.1％-5.0％。

优选的，过氧化物的重量占油墨组合物重量的百分比为0.5％-3.0％。

优选的，上述塞孔油墨组合物中，所述过氧化物占光固化稀碱水可显影树脂的重量百分比为2.0-12.5％。

优选的，过氧化物占光固化稀碱水可显影树脂的重量百分比为1.12％-7.13％。