[发明专利]一种PCB布局的自动控制方法及装置

说明书

本发明公开了一种印制电路板PCB布局的自动控制方法和装置，该方法包括：在PCB布局过程中，当增加新的导电层时，对于预定的PTH孔，判断该PTH孔当前所连接的导电层的数量是否已经达到预设的最大层数，如果是，则将该PTH孔和新增的导电层之间电隔离。上述方案可以准确高效地限制PTH孔的连接层数，以此来避免由于PTH孔的连接层数过多导致的上锡不良的问题。

技术领域

本发明涉及PCB布局的自动控制技术，尤指一种PCB布局的自动控制方 法。

背景技术

随着服务器产品的快速发展和服务器PCB板卡的大批量生产，如何快速 提高设计和生产效率及PCB板卡的合格率已然成为决定时间成本及材料成本 的一个关键因素。

在PCB板卡生产的其中一个上件环节，即PCBA(Printed Circuit Board +Assembly)生产中，很多DIP(dual inline-pin package，双列直插式封装技术， 又称作双内线包装或手插件作业)封装的焊接零件存在上锡不良的问题。板 卡生产完成之后，还需要再做一次补锡处理，才能使零件焊接牢固，才能保 证产品的持续稳定性。

经过分析发现，大量上锡不良问题的原因是：

PCB板卡设计时DIP零件需焊接针脚的PTH(Plated Through Hole，通孔 直插式元件，又称作贯穿孔零件或板子通孔制程)焊接孔与散热铜面连接面 积过大，导致在PCBA加工上锡时PTH孔热量散失较快，热量不足，从而影 响DIP针脚与PTH孔的上锡率。

layout工程师在PCB板卡设计时，会有针对性的对PTH焊接孔进行检查。 为避免上锡不良的问题，通常会限定PTH孔与铜面的连接层数，如果超过设 定的层数，layout工程师会对PTH孔进行手动挖开，将连接层面减少至预定 的层数或者少于预定的层数。由于服务器板卡上DIP封装的焊接零件较多， 如果通过layout工程师手动来处理PTH孔的连接层数问题，将花费很多的时 间，而且人工容易遗漏，工作效率太低。而且，改板时如果DIP零件位置有 改动，还需要重新处理，很容易出错。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种PCB布局的自动控制方法及 装置，以提高PTH孔的层数处理的工作效率，且不容易出错。

为了达到本发明目的，采用如下技术方案：

一种印制电路板PCB布局的自动控制方法，包括：在PCB布局过程中， 当增加新的导电层时，对于预定的PTH孔，判断该PTH孔当前所连接的导电 层的数量是否已经达到预设的最大层数，如果是，则将该PTH孔和新增的导 电层之间电隔离。

其中，所述预设的最大层数为3层。

其中，所述预定的PTH孔包括一个或者多个同属性的孔或者一个或者多 个不同属性的孔。

其中，针对同属性的PTH孔，所述断开该PTH孔和新增的导电层的连接 的步骤包括：创建与隔离焊盘大小一致的禁布区，通过该禁布区使同属性的 PTH孔与新增的导电层电隔离。

其中，针对不同属性的PTH孔，所述断开该PTH孔和新增的导电层的连 接的步骤包括：通过隔离焊盘使不同属性的PTH孔与新增的导电层电隔离。

一种印制电路板PCB布局的自动控制装置，该装置包括：

存储器：用于存放用于进行自动控制的程序；

处理器，用于执行所述用于进行自动控制的程序，以用于：当增加新的 导电层时，对于预定的PTH孔，判断该PTH孔当前所连接的导电层的数量是 否已经达到预设的最大层数，如果是，则将该PTH孔和新增的导电层之间电 隔离。

其中，所述处理器当检测到skill菜单中的相应菜单项被点击时，执行所 述用于进行自动控制的程序。