[发明专利]一种PCB布局的自动控制方法及装置

权利要求书

1.一种印制电路板PCB布局的自动控制方法，其特征在于，包括：在PCB布局过程中，当增加新的导电层时，对于预定的PTH孔，判断该PTH孔当前所连接的导电层的数量是否已经达到预设的最大层数，如果是，则将该PTH孔和新增的导电层之间电隔离。

2.如权利要求1所述的PCB布局的自动控制方法，其特征在于，所述预设的最大层数为3层。

3.根据权利要求1所述的PCB布局的自动控制方法，其特征在于，所述预定的PTH孔包括一个或者多个同属性的孔或者一个或者多个不同属性的孔。

4.根据权利要求3所述的PCB布局的自动控制方法，其特征在于，针对同属性的PTH孔，所述将该PTH孔和新增的导电层之间电隔离的步骤包括：创建与隔离焊盘大小一致的禁布区，通过该禁布区使同属性的PTH孔与新增的导电层电隔离。

5.根据权利要求3所述的PCB布局的自动控制方法，其特征在于，针对不同属性的PTH孔，所述将该PTH孔和新增的导电层之间电隔离的步骤包括：通过隔离焊盘使不同属性的PTH孔与新增的导电层电隔离。

6.一种印制电路板PCB布局的自动控制装置，其特征在于，该装置包括：

存储器：用于存放用于进行自动控制的程序；

处理器，用于执行所述用于进行自动控制的程序，以用于：当增加新的导电层时，对于预定的PTH孔，判断该PTH孔当前所连接的导电层的数量是否已经达到预设的最大层数，如果是，则将该PTH孔和新增的导电层之间电隔离。

7.如权利要求6所述的PCB布局的自动控制装置，其特征在于，所述处理器当检测到skill菜单中的相应菜单项被点击时，执行所述用于进行自动控制的程序。

8.如权利要求6所述的PCB布局的自动控制装置，其特征在于，所述处理器还执行所述程序，以用于：设置所述预设的最大层数为3层。

9.如权利要求6所述的PCB布局的自动控制装置，其特征在于，所述处理器还执行所述程序，以用于：设置所述预定的PTH孔为一个或多个同属性的孔或者一个或多个不同属性的孔。

10.如权利要求9所述的PCB布局的自动控制装置，其特征在于，所述处理器还执行所述程序，以用于：

针对同属性的PTH孔，创建与隔离焊盘大小一致的禁布区，通过该禁布区使同属性的PTH孔与新增的导电层电隔离；

针对不同属性的PTH孔，通过隔离焊盘使不同属性的PTH孔与新增的导电层电隔离。