[发明专利]一种LED荧光粉沉降控制装置及方法有效
| 申请号: | 201811616813.8 | 申请日: | 2018-12-27 |
| 公开(公告)号: | CN109671655B | 公开(公告)日: | 2023-09-05 |
| 发明(设计)人: | 阮承海;黄锦涛;黄世云;顾汉玉;侯宇;肖国伟 | 申请(专利权)人: | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/50 |
| 代理公司: | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人: | 罗毅萍;李小林 |
| 地址: | 511458 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 led 荧光粉 沉降 控制 装置 方法 | ||
1.一种LED荧光粉沉降控制装置,其特征在于,包括:具有多个计时器的处理器,连接至所述处理器的人机交互器和具有多个感应区域的感应台;
所述人机交互器用于接收用户输入的基板信息参数,并将所述基板信息参数发送至所述处理器;所述基板信息参数包括LED基板的产品信息、沉降时间参数和感应区域参数;所述处理器用于将一所述计时器与所述感应区域参数绑定,并将所述沉降时间参数输入所述被绑定的计时器;
每一所述感应区域上设置有连接至所述处理器的感应器和报警器,所述感应器用于在感应到LED基板时产生感应信号并发送至所述处理器;所述处理器用于在接收到所述感应信号时,获取所述感应信号对应的所述感应区域的所述感应区域参数,并将所述感应区域参数绑定的所述计时器启动;所述计时器用于在计时到所述沉降时间参数时产生报警信号,以使所述处理器将所述报警信号发送至所述报警器进行报警。
2.根据权利要求1所述的LED荧光粉沉降控制装置,其特征在于,还包括连接至所述处理器的显示器,用于显示所述基板信息参数、所述计时器的状态以及所述报警器的状态。
3.根据权利要求1所述的LED荧光粉沉降控制装置,其特征在于,所述感应器用于在感应到所述LED基板离开所述感应区域时产生离位信号并通过所述处理器发送至所述报警器;
所述报警器用于在接收到所述离位信号时停止报警。
4.根据权利要求1所述的LED荧光粉沉降控制装置,其特征在于,还包括设置在所述LED基板上的射频标签和编码标签;所述编码标签内包含所述基板信息参数;
所述感应器为射频识别器,通过感应所述射频标签产生所述感应信号;
所述人机交互器为图像识别摄像头,通过扫描所述编码标签接收所述基板信息参数。
5.根据权利要求1所述的LED荧光粉沉降控制装置,其特征在于,所述处理器还包括有报表生成器,所述报表生成器用于将所述基板信息参数以及所述计时器的计时起始时间和计时结束时间,结合预设的报表文本模板,生成报表。
6.一种LED荧光粉沉降控制方法,其特征在于,其步骤包括:
S1、人机交互器接收用户输入的基板信息参数,并将所述基板信息参数发送至处理器;所述基板信息参数包括LED基板的产品信息、沉降时间参数和感应区域参数;
S2、所述处理器包括多个计时器,所述处理器将一所述计时器与所述感应区域参数绑定,并将所述沉降时间参数输入所述被绑定的计时器;
S3、感应台的一感应区域上的感应器在感应到LED基板时产生感应信号并发送至所述处理器;
S4、所述处理器在接收到所述感应信号时,获取所述感应信号对应的所述感应区域的所述感应区域参数,将所述感应区域参数绑定的所述计时器启动;
S5、所述计时器在计时到所述沉降时间参数时产生报警信号,所述处理器将所述报警信号发送至报警器;
S6、所述报警器在接收到所述报警信号时进行报警。
7.根据权利要求6所述的LED荧光粉沉降控制方法,其特征在于,其步骤还包括:
S71、显示器显示所述沉降时间参数、所述感应区域参数、所述计时器的状态以及所述报警器的状态。
8.根据权利要求6所述的LED荧光粉沉降控制方法,其特征在于,其步骤还包括:
S72、所述感应器在感应到所述LED基板离开所述感应区域时产生离位信号并通过所述处理器发送至所述报警器;所述报警器在接收到所述离位信号时停止报警。
9.根据权利要求6所述的LED荧光粉沉降控制方法,其特征在于,所述步骤S1中,所述人机交互器为图像识别摄像头,通过扫描设置在所述LED基板上的编码标签接收所述基板信息参数;所述编码标签内包含所述基板信息参数;
所述步骤S3中,所述感应器为射频识别器,通过感应设置在所述LED基板上的射频标签产生所述感应信号。
10.根据权利要求6所述的LED荧光粉沉降控制方法,其特征在于,其步骤还包括:
S73、报表生成器将所述基板信息参数以及所述计时器的计时起始时间和计时结束时间,结合预设的报表文本模板,生成报表。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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