[发明专利]一种自动分板方法

说明书

本发明一种自动分板方法，包括以下步骤：S1、上料输送带将电路板进行上料；S2、移动吸取机构将电路板吸取至定位移载机构；S3、定位移载机构对电路板进行定位；S4、定位移载机构将电路板送至切割机构进行切割；S5、定位移载机构将电路板送回初始位置；S6、移动吸取机构将电路板吸取至下料输送带；S7、下料输送带将电路板进行下料。本发明对电路板进行自动化切割，并将切割下来的电路板分出去，具有定位精准、效率高的优点。

技术领域

本发明涉及电路板领域，一种自动分板方法。

背景技术

在电路板领域，需要对电路板进行切割，并将切割下来的电路板分出去，传统的方法为人工操作，存在着定位不准、效率低的缺点。

发明内容

本发明的目的是提供一种定位精准、效率高的自动分板方法。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种自动分板方法，包括以下步骤：

S1、上料输送带将电路板进行上料；

S2、移动吸取机构将电路板吸取至定位移载机构；

S3、定位移载机构对电路板进行定位；

S4、定位移载机构将电路板送至切割机构进行切割；

S5、定位移载机构将电路板送回初始位置；

S6、移动吸取机构将电路板吸取至下料输送带；

S7、下料输送带将电路板进行下料。

进一步的，所述S2为通过横移吸取模组和竖直移动吸取模组调整吸盘至电路板上方，吸盘对将电路板吸取至定位移载机构。

进一步的，所述S3包括以下步骤：

S31、电机带动丝杠转动，丝杠通过活动块带动定位组件移动至初始位置；

S32、气缸带动压紧组件从定位方框上方移出；

S33、移动吸取机构将电路板吸取至定位方框；

S34、气缸带动压紧组件移至定位方框上方；

S35、升降气缸带动压紧方框下压，压紧方框对电路板进行压紧。

进一步的，所述S4包括以下步骤：

S41、电机带动丝杠转动，丝杠通过活动块带动定位组件移动至切割机构的下方；

S42、水平移动切割模组和竖直移动切割模组调整切刀至电路板上方，切刀对将电路板进行切割；

S43、切割下来的部分电路板落在落料输送带上，落料输送电机驱动落料输送带运动并将切割下来的部分电路板送入落料框。

进一步的，所述S5包括以下步骤：

S51、电机带动丝杠转动，丝杠通过活动块带动定位组件移动至初始位置；

S52、升降气缸带动压紧方框上抬，压紧方框对电路板进行松开；

S53、气缸带动压紧组件从定位方框上方移出。

进一步的，所述S6为通过横移吸取模组和竖直移动吸取模组调整吸盘至电路板上方，吸盘对将电路板吸取至下料输送带。

与现有技术相比，本发明自动分板方法的有益效果是：对电路板进行自动化切割，并将切割下来的电路板分出去，具有定位精准、效率高的优点。

附图说明

图1是自动分板机的结构示意图。

图2是图1的另一角度结构示意图。