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- [发明专利]一种微水刀激光切割工艺-CN202310350342.5在审
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王华杰;周涛
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苏州光韵达自动化设备有限公司
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2023-04-04
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2023-09-01
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B23K26/38
- 本发明公开了一种微水刀激光切割工艺,包括以下步骤:S1:将晶圆放入激光加工设备内,并通过真空吸附平台固定;S2:通过聚焦透镜对激光加工头进行定焦;S3:调整石英窗口相对于聚焦透镜的位置;S4:调整喷嘴与晶圆的高度距离;S5:激光切割前,将水腔注入流动的微水柱,并将喷嘴运动到需要切割的晶圆上,使得喷嘴处的微水柱与晶圆切割处充分接触;S6:激光切割中,调整激光器功率,移动喷嘴,对晶圆进行切割,直至完成切割;S7:完成切割后,移开喷嘴,对晶圆进行干燥处理,取下成品晶圆。本发明对晶圆加工时不会产生应力损伤,提高晶圆的利用率,且切线宽度小,且不用更换刀片,提高加工效率高。
- 一种微水刀激光切割工艺
- [实用新型]一种用于陶瓷切割设备的下料平台-CN202222951838.1有效
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王华杰;周涛
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苏州光韵达自动化设备有限公司
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2022-11-07
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2023-06-02
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B28D7/00
- 本实用新型涉及一种用于陶瓷切割设备的下料平台,包括:下料平台,下料托盘,陶瓷片上限感应装置,定位柱;所示下料平台的侧端设有延伸边;所述下料平台的上端设有固定板;所述下料托盘设置在所述固定板上;所述定位柱包括固定定位柱,移动定位柱;所述陶瓷片上限感应装置设置在所述固定板的两端;所述下料托盘上设有陶瓷感应装置;所述固定板的前端设有上料盒感应装置。本实用新型通过定位柱的设计,固定定位柱设置在下料托盘的一端起到定位边的作用,移动定位柱用来限定下料盒的位置,保证其在固定定位的过程中不会产生间隙,并且通过陶瓷片上限感应装置的设计,保证其不会堆叠过多,精确度更高。
- 一种用于陶瓷切割设备平台
- [实用新型]一种用于陶瓷切割设备的切割装置-CN202222628851.3有效
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王华杰;周涛
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苏州光韵达自动化设备有限公司
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2022-10-08
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2023-05-12
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B23K26/38
- 本实用新型涉及一种用于陶瓷切割设备的切割装置,包括:垂直移动导轨,固定架,图像传感器,吸尘装置,激光切割头;所述垂直移动导轨设置在所述固定架上;所述固定架上设有滑板;所述滑板的后端与所述垂直移动导轨连接,所述滑板的前端设有固定板;所述固定板的左端设有连接板;所述图像传感器设置在所述连接板上;所述激光切割头设置在所述固定板的中间;所述固定板的侧端设有L型连接板;所述吸尘装置通过所述L型连接板连接固定。本实用新型通过此设计,既能保证在切割过程中不会影响到切割的精确度,也能使得在切割之后保证整体物料表面的清洁度,并且通过图像传感器能够更加精准的进行切割工作。
- 一种用于陶瓷切割设备装置
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