[发明专利]发光装置、发光装置的制造方法以及投影仪有效
申请号: | 201811588200.8 | 申请日: | 2018-12-25 |
公开(公告)号: | CN110034222B | 公开(公告)日: | 2023-08-11 |
发明(设计)人: | 加濑谷浩康 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;邓毅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 制造 方法 以及 投影仪 | ||
1.一种发光装置,其包含:
第1基体;
第2基体;以及
层叠体,其设置在所述第1基体与所述第2基体之间,
所述第1基体为板状,所述第1基体具有透光性,从所述层叠体射出的光透过所述第1基体,
所述层叠体包含:
缓冲层,其与所述第1基体接触;
第1柱状部,其设置在所述缓冲层与所述第2基体之间,沿第1方向具有第1高度;以及
第2柱状部,其设置在所述缓冲层与所述第2基体之间,所述第2柱状部沿所述第1方向具有小于所述第1高度的第2高度,
所述第1柱状部和所述第2柱状部分别包含:
第1半导体层;
第2半导体层,其导电类型与所述第1半导体层不同;以及
发光层,其设置在所述第1半导体层与所述第2半导体层之间,能够通过注入电流而发光,
在所述层叠体与所述第2基体之间,所述第1柱状部和所述第2基体经由第1导电部件而被电连接,
在所述层叠体与所述第2基体之间,所述第2柱状部和所述第2基体经由第2导电部件而被电连接,
所述第1导电部件沿所述第1方向具有第3高度,
所述第2导电部件沿所述第1方向具有大于所述第3高度的第4高度,
所述第1柱状部的沿所述第1方向的侧壁经由第1绝缘层与所述第2柱状部的沿所述第1方向的侧壁相邻。
2.根据权利要求1所述的发光装置,其中,
在所述第1基体与所述第2基体之间设置有第2绝缘层,
在设置于所述第2绝缘层的第1开口部中设置有所述第1导电部件,
在设置于所述第2绝缘层的第2开口部中设置有所述第2导电部件。
3.根据权利要求1所述的发光装置,其中,
在所述第1柱状部中所述发光层发出的光的波长与在所述第2柱状部中所述发光层发出的光的波长是不同的。
4.一种发光装置的制造方法,包含如下的工序:
在第1基体上形成层叠体而形成发光元件,该层叠体包含沿第1方向具有第1高度的第1柱状部、和沿所述第1方向具有小于所述第1高度的第2高度的第2柱状部;
在所述第1柱状部上形成沿所述第1方向具有第3高度的第1导电部件,在所述第2柱状部上形成沿所述第1方向具有大于所述第3高度的第4高度的第2导电部件;以及
将所述发光元件安装于第2基体,
所述第1基体为板状,所述第1基体具有透光性,从所述层叠体射出的光透过所述第1基体,
所述第1柱状部的沿所述第1方向的侧壁经由第1绝缘层与所述第2柱状部的沿所述第1方向的侧壁相邻,
所述第1柱状部和所述第2柱状部分别包含:
第1半导体层;
第2半导体层,其导电类型与所述第1半导体层不同;以及
发光层,其设置在所述第1半导体层与所述第2半导体层之间,能够通过注入电流而发光,
在形成所述发光元件的工序中,
在所述第1基体上形成了缓冲层后,在所述缓冲层上形成所述第1柱状部和所述第2柱状部,
在将所述发光元件安装于所述第2基体的工序中,
在所述层叠体与所述第2基体之间,经由第1导电部件将所述第1柱状部与所述第2基体电连接,在所述层叠体与所述第2基体之间,经由第2导电部件将所述第2柱状部与所述第2基体电连接。
5.一种投影仪,其包含权利要求1~3中的任意一项所述的发光装置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社,未经精工爱普生株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811588200.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:发光装置封装制程
- 下一篇:一种大功率白光LED灯珠