[发明专利]一种具有极低带隙的铜掺杂TiO2有效

专利信息
申请号: 201811571308.6 申请日: 2018-12-21
公开(公告)号: CN109701534B 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 严继康;陈俊宇;刘明;姜贵民;甘国友;杜景红;张家敏;易健宏 申请(专利权)人: 昆明理工大学
主分类号: B01J23/72 分类号: B01J23/72;B82Y30/00;B82Y40/00;C02F1/30;C02F101/34;C02F101/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 650093 云*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 极低带隙 掺杂 tio base sub
【权利要求书】:

1.一种具有极低带隙的铜掺杂TiO2纳米颗粒的制备方法,其特征在于,具体包括以下步骤:

(1)将8g的CuCl2•2H2O放入100mL的5℃的水中,得到A液;

(2)在磁力搅拌条件下,在步骤(1)的A液中滴加50mL四正丁醇钛,滴加完毕后继续搅拌40min,四正丁醇钛的滴加速度为0.6mL/s,得到B液,磁力搅拌转速为1600rpm;

(3)在步骤(2)的B液中滴加6mL硝酸,硝酸的质量分数为70%,硝酸的滴加速度为0.2mL/s,滴加完毕后继续搅拌40min,得到C液;

(4)步骤(3)的C液60℃真空旋转吸盘干燥,然后继续在真空旋转吸盘上加热至100℃干燥直到完全消除水分;

(5)步骤(4)的产物在460℃保温1h,得到具有极低带隙的铜掺杂TiO2纳米颗粒。

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