[发明专利]被加工物的加工装置

说明书

提供被加工物的加工装置，在将树脂包覆于被加工物的情况下，将所包覆的树脂的厚度控制为期望的厚度并且对树脂膜高精度地进行平坦化。一种被加工物的加工装置(1)，其在被加工物(W)的正面(Wa)上包覆树脂，该被加工物(W)在由呈格子状形成的多条分割预定线(S)划分的区域内形成有器件(D)，其中，该加工装置(1)包含：盒载置台(53、54)，它们供收纳多个被加工物(W)的盒(51、52)载置；树脂包覆单元(2)，其在被加工物(W)的正面(Wa)上包覆树脂；树脂硬化单元(4)，其对所包覆的树脂施加外部刺激而使树脂硬化；树脂磨削单元(6)，其利用旋转的磨削磨具(641)对已硬化的树脂进行磨削而使树脂平坦化；以及搬送机构，其在各单元之间对被加工物(W)进行搬送。

技术领域

本发明涉及被加工物的加工装置，尤其涉及能够在被加工物上包覆树脂的被加工物的加工装置。

背景技术

在半导体器件的制造工艺中，在被加工物的正面上呈格子状形成有多条分割预定线，在由分割预定线划分的各区域中形成有IC、LSI等器件。这些被加工物在背面被磨削磨具磨削而薄化至规定的厚度之后，沿着分割预定线通过切削装置等进行分割，从而制造出各个半导体器件芯片。

并且，在对背面进行磨削而使被加工物薄化时，代替将磨削加工用的保护带粘贴于被加工物的正面以保护器件的方法而存在如下的方法：利用通过紫外线等而发生硬化的树脂对被加工物的正面进行包覆而形成树脂膜，通过该树脂膜来保护被加工物的正面的器件(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2009-043931公报

然而，在利用旋涂机等将液状树脂包覆在被加工物的正面上的情况下，很难对液状树脂进行控制，因此很难在被加工物的正面上将包覆树脂的厚度控制成均匀的期望的厚度，并且，也很难使包覆树脂的露出面高精度地平坦化。并且，在包覆树脂的厚度未成为期望的厚度的情况下或包覆树脂的露出面未被高精度地平坦化的情况下，对被加工物实施了磨削加工时的被加工物的厚度精度也会下降。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供被加工物的加工装置，在利用旋涂机等将树脂包覆于被加工物而形成树脂膜的情况下，能够使所包覆的树脂膜的厚度成为期望的厚度，并且能够对树脂膜的露出面高精度地进行平坦化。

根据本发明，提供被加工物的加工装置，其在被加工物的正面上包覆树脂，该被加工物在由呈格子状形成的多条分割预定线划分的各区域内形成有器件，其中，该被加工物的加工装置具有：盒载置单元，其供收纳多个被加工物的盒载置；树脂包覆单元，其在被加工物的正面上包覆树脂；树脂硬化单元，其对所包覆的树脂施加外部刺激而使该树脂硬化；树脂磨削单元，其利用旋转的磨削磨具对已硬化的树脂进行磨削而使该树脂平坦化；以及搬送单元，其在所述盒载置单元、所述树脂包覆单元、所述树脂硬化单元和所述树脂磨削单元之间对被加工物进行搬送。

优选所述树脂包覆单元通过旋涂法将树脂包覆在被加工物的正面上。

优选本发明的被加工物的加工装置对磨削后的树脂的厚度进行测量，并将测量出的树脂的厚度传递至后续工序的磨削装置，该后续工序的磨削装置对被加工物的背面进行磨削而将被加工物薄化至规定的厚度。

根据本发明，仅在被加工物的加工装置内便能够使所包覆的树脂膜的厚度成为期望的厚度，并且对树脂膜的露出面进行高精度地平坦化。

进而，对磨削后的树脂的厚度进行测量，并将测量出的树脂的厚度传递至对被加工物的背面进行磨削并将被加工物薄化至规定的厚度的后续工序的磨削装置，从而能够提高在后续工序的磨削装置中进行磨削的被加工物的磨削后的完工厚度的精度。

附图说明

图1是示出加工装置的一例的立体图。

图2是示出利用树脂包覆单元在被加工物的正面上包覆树脂的状态的立体图。

图3是示出利用旋转的磨削磨具对已硬化的树脂进行磨削而进行平坦化的状态的剖视图。