[发明专利]喷淋结构及反应腔室在审
申请号: | 201811556504.6 | 申请日: | 2018-12-19 |
公开(公告)号: | CN111341690A | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 张凇铭;许璐;刘效岩;惠世鹏 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 喷淋 结构 反应 | ||
1.一种喷淋结构,包括喷头主体和喷淋臂,所述喷头主体的中心轴垂直于晶片表面设置,用于向所述晶片表面进行喷淋,其特征在于,还包括:
第一旋转驱动结构,所述第一旋转驱动结构分别与所述喷淋臂和所述喷头主体连接,用于驱动所述喷头主体围绕所述中心轴自转。
2.根据权利要求1所述的喷淋结构,其特征在于,所述第一旋转驱动结构包括中空轴旋转电机;所述中空轴旋转电机包括能够转动的中空轴,所述中空轴与所述喷头主体同轴连接;所述中空轴旋转电机固定连接所述喷淋臂。
3.根据权利要求1所述的喷淋结构,其特征在于,还包括第二旋转驱动结构,所述第二旋转驱动结构包括能转动的输出轴;
所述喷淋臂连接所述输出轴;
所述第二旋转驱动结构用于驱动所述喷淋臂跟随所述输出轴转动。
4.根据权利要求3所述的喷淋结构,其特征在于,所述第二旋转驱动结构还包括承载安装件、旋转电机和传动件,所述旋转电机固定安装在所述承载安装件上,所述输出轴转动安装在所述承载安装件上;所述传动件分别连接所述旋转电机和所述输出轴,使所述旋转电机驱动所述输出轴转动。
5.根据权利要求2所述的喷淋结构,其特征在于,所述第一旋转驱动结构还包括法兰,所述中空轴通过所述法兰与所述喷头主体连接。
6.根据权利要求5所述的喷淋结构,其特征在于,所述喷头主体中设有密封腔,所述喷头主体朝向所述晶片的端面设有多个与所述密封腔连通的出水口;一输水管穿过所述中空轴旋转电机和所述法兰伸入到所述密封腔。
7.根据权利要求3-6中任一所述的喷淋结构,其特征在于,还包括升降驱动结构,所述升降驱动结构与所述喷淋臂连接,用于驱动所述喷淋臂进行升降运动。
8.根据权利要求4所述的喷淋结构,其特征在于,还包括升降驱动结构,所述升降驱动结构包括驱动部件和连接件,所述驱动部件通过所述连接件与所述承载安装件连接,以驱动所述第二旋转驱动结构与所述喷淋臂整体进行升降运动。
9.根据权利要求2所述的喷淋结构,其特征在于,还包括第二旋转驱动结构和升降驱动结构,所述第二旋转驱动结构包括能转动的输出轴;所述输出轴通过所述升降驱动结构与所述喷淋臂连接;
所述升降驱动结构用于驱动所述喷淋臂进行升降运动;所述第二旋转驱动结构用于驱动所述升降驱动结构与所述喷淋臂整体跟随所述输出轴转动。
10.一种反应腔室,包括用于承载晶片的基座,在所述基座的上方还设置有喷淋结构,用于向所述晶片表面进行喷淋,其特征在于,所述喷淋结构为权利要求1-9中任一所述的喷淋结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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