[发明专利]基板处理装置的水平调节装置有效
| 申请号： | 201811554175.1 | 申请日： | 2016-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN109637953B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 尹炳浩;张琼镐;盧熙成;崔落句;全商熙 | 申请（专利权）人： | TES股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道龙仁市处*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 处理 装置 水平 调节 | ||
【权利要求书】：
1.一种基板处理装置的水平调节装置，其是具备在腔室的下方且对与安装基板的晶座连接的支撑板的水平进行调节的装置，所述基板处理装置的水平调节装置的特征在于具备：
第一调节单元，其使所述支撑板上下移动特定距离；及
第二调节单元，其防止所述支撑板因所述腔室的内部的负压而向上方移动，
所述第一调节单元及第二调节单元中的任一者包含弹簧构件，
在所述第一调节单元包含所述弹簧构件的情况下，所述弹簧构件的弹力大于所述水平调节装置的负重，小于通过所述第二调节单元而使所述支撑板向下方移动的力，
在所述第二调节单元包含所述弹簧构件的情况下，所述弹簧构件的所述弹力大于从所述支撑板因所述腔室的内部的负压而被拉升到上方的力除去所述水平调节装置的所述负重的外力，小于通过所述第一调节单元而使所述支撑板向上方移动的力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
