[发明专利]中冷器及其芯片

说明书

本发明公开了一种中冷器及其芯片，其中，该中冷器包括上盖板、下盖板、散热带和芯片；其中，上盖板上设置有进水管和出水管；芯片的一侧面上设置有凸起，芯片的另一侧面上设置有插装结构；两个芯片通过插装结构对扣组装；散热带与芯片相连，用于散发芯片上的热量。本发明提供的中冷器及其芯片，通过在芯片上设置凸起及插装结构，实现了在保证冷却液正常流动的同时，增加了冷却液侧的散热面积，从而提高了水侧的散热性能，从而有效降低发动机进气温度。同时，通过设置散热带，可以同步实现对高温气体环境的散热降温，从而实现了水冷和气冷两种方式的同步降温，有效提升了散热效率。

技术领域

本发明涉及发动机散热技术领域，尤其涉及一种中冷器及其芯片。

背景技术

随着国家对油耗和排放的要求越来越严格，发动机增压直喷小型化成了主机厂不约而同选择的技术。增压小型化带来的问题就是进气温度高，同时发动机的尺寸也越来越小巧。集成歧管内的中冷器因此应运而生，它是用于冷却增压后的进气温度，避免增压后温度过高产生爆震。其中，中冷器可以承受热交变负荷作用，通过低温冷却水在其内部通道流动，带走高温的进气。但是，一旦中冷器因密封不良发生漏水现象，会直接造成活塞拉缸，发动机报废。因此，中冷器对于增压发动机至关重要。

发明内容

本发明的目的是提供一种中冷器及其芯片，以避免因密封不良而发生漏水问题，提升中冷器冷却效果。

本发明提供了一种中冷器，其中，包括上盖板、下盖板、散热带和芯片；

所述上盖板上设置有进水管和出水管；

所述芯片设置在所述上盖板和所述下盖板之间，所述芯片包括本体，所述本体的一侧面上设置有凸起，所述本体的另一侧面上设置有插装结构，两个所述本体通过所述插装结构对扣组装；

所述散热带与所述芯片相连，用于散发所述芯片上的热量。

本发明还提供了一种芯片，其中，包括：

本体，所述本体的一侧面上设置有凸起，所述本体的另一侧面上设置有插装结构；

两个所述本体通过所述插装结构对扣组装。

如上所述的芯片，其中，优选的是，所述凸起相对于所述本体在长度方向的边缘之间所成夹角的角度范围值为20°～30°。

如上所述的芯片，其中，优选的是，所述凸起的顶面相对于所述本体的底面之间的距离为12mm～14mm。

如上所述的芯片，其中，优选的是，所述凸起的侧面为斜面，且所述斜面与所述本体的底面之间的角度为130°～150°。

如上所述的芯片，其中，优选的是，所述凸起的数量设置有多个；

其中，在所述本体的宽度方向上，相邻两个凸起之间的距离值大于等于10mm；

在所述本体的长度方向上，相邻两个凸起之间的距离值大于等于30mm。

如上所述的芯片，其中，优选的是，所述插装结构包括外插板和内插板，所述外插板和所述内插板均设置在所述本体的同一端，且所述外插板与所述内插板之间保持有距离；

所述外插板的内侧面凸出于所述内插板的内侧面设定的距离。

如上所述的芯片，其中，优选的是，所述设定的距离为0.3mm～0.4mm。

如上所述的芯片，其中，优选的是，所述外插板上设置有翻边，所述翻边与所述外插板的内表面之间成设定的角度。

如上所述的芯片，其中，优选的是，所述本体上设置有进水通道和出水通道，所述进水通道用于与中冷器上的进水管连通，所述出水通道用于与中冷器上的出水管连通。