[发明专利]中冷器及其芯片

权利要求书

1.一种中冷器，其特征在于，包括上盖板、下盖板、散热带和芯片；

所述上盖板上设置有进水管和出水管；

所述芯片设置在所述上盖板和所述下盖板之间，所述芯片包括本体，所述本体的一侧面上设置有凸起，所述本体的另一侧面上设置有插装结构，两个所述本体通过所述插装结构对扣组装；所述插装结构包括外插板和内插板，所述外插板和所述内插板均设置在所述本体的同一端，且所述外插板与所述内插板之间保持有距离；所述外插板的内侧面凸出于所述内插板的内侧面设定的距离；

所述散热带与所述芯片相连，用于散发所述芯片上的热量。

2.一种芯片，其特征在于，包括：

本体，所述本体的一侧面上设置有凸起，所述本体的另一侧面上设置有插装结构；

两个所述本体通过所述插装结构对扣组装；

所述插装结构包括外插板和内插板，所述外插板和所述内插板均设置在所述本体的同一端，且所述外插板与所述内插板之间保持有距离；

所述外插板的内侧面凸出于所述内插板的内侧面设定的距离；

所述凸起相对于所述本体在长度方向的边缘之间所成夹角的角度范围值为20°～30°；

所述凸起的顶面相对于所述本体的底面之间的距离为12mm～14mm。

3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述凸起的侧面为斜面，且所述斜面与所述本体的底面之间的角度为130°～150°。

4.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述凸起的数量设置有多个；

其中，在所述本体的宽度方向上，相邻两个凸起之间的距离值大于等于10mm；

在所述本体的长度方向上，相邻两个凸起之间的距离值大于等于30mm。

5.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述设定的距离为0.3mm～0.4mm。

6.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述外插板上设置有翻边，所述翻边与所述外插板的内表面之间成设定的角度。

7.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述本体上设置有进水通道和出水通道，所述进水通道用于与中冷器上的进水管连通，所述出水通道用于与中冷器上的出水管连通。