[发明专利]助焊膏及其制作方法

说明书

本发明公开了一种助焊膏及其制作方法。所述助焊膏配方包括：松香8％‑15％，溶剂65％‑78％，触变剂5％，有机酸6％‑10％，表面活性剂1％‑3％及有机胺2％‑4％。选用材料沸点较低，使得回流后助焊膏残留物很少。活性剂方面采用高活性有机酸和有机胺的组合，更有表面活性剂的增强，使得助焊膏活性提高，同时回流后也基本反应和挥发，不会腐蚀焊点。本发明的特点是：回流温度低、助焊膏残留物少、活性强、腐蚀低，能够有效提升芯片封装的可靠性。

技术领域

本发明涉及芯片封装中的焊接技术领域，尤其涉及一种助焊膏及其制作方法。

背景技术

芯片封装中的焊接，很多时候倾向于用低温焊接，既节能环保，又避免芯片被高温破坏。这里的低温是指回流峰值温度小于180℃。然而低温下助焊膏的活性不高，难以有效去除焊盘表面的金属氧化物，会导致焊接不良。另外，锡球中由于铋含量高，而铋很容易氧化，所以对助焊膏的活性要求特别高。芯片封装也要求助焊膏残留物要少，如果残留物较多会造成封装不牢固，在温度湿度循环实验中容易造成焊接和封装界面的裂纹。对用于芯片封装的低温锡球助焊膏而言，高活性和低残留物是两个主要要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种助焊膏及其制作方法，该助焊膏主要用于低温锡球，有优良的活性，适合各种镀层的焊盘焊接，同时不腐蚀焊点；在回流过后，助焊膏残留物少。

为了解决上述问题，本发明提供了一种助焊膏，由以下重量百分比材料组成：

松香8％-15％，

溶剂65％-78％，

触变剂5％，

有机酸6％-10％，

表面活性剂1％-3％，及

有机胺2％-4％。

可选的，所述助焊膏用于锡球的助焊，所述锡球的材料选自于Sn42Bi58、Sn42Bi57Ag1、和Sn42Bi57Cu1中的一种。

可选的，所述溶剂的成分选自于氢化松香醇、松节油、聚乙二醇300、以及氢化松香异戊醇酯中的一种或几种的组合。

可选的，所述触变剂的成分包括氢化蓖麻油和脂肪酰胺；所述氢化蓖麻油与脂肪酰胺的重量比为1:1。

可选的，所述有机酸的成分选自于二十二碳二酸、苹果酸、柠檬酸、对羟基苯甲酸、以及4-羟基邻苯二甲酸中的一种或几种的组合。

可选的，所述表面活性剂的成分为异辛胺氢溴酸盐和二溴异丙基苯的任意一种。

可选的，所述有机胺的成分为二乙醇胺、三乙醇胺、三异丙醇胺、以及异辛胺中的任意一种。

本发明还提供了一种助焊膏的制作方法，包括以下步骤：

1)取以下重量百分比的材料：松香8％-15％，有机酸6％-10％，溶剂 65％-78％，添加至一容器，在150-220℃下，用搅拌器搅拌至松香和有机酸完全溶解；

2)降温至80-100℃，加入以下重量百分比的材料至所述容器：触变剂5％，用搅拌器搅拌；

3)降温至50-60℃，加入以下重量百分比的材料至所述容器：表面活性剂1％-3％，用搅拌器搅拌3-5分钟；

4)降温至25-30℃，加入以下重量百分比的材料至所述容器：有机胺2％ -4％，用搅拌器搅拌3-5分钟，制备完成待用。