[发明专利]助焊膏及其制作方法

权利要求书

1.一种助焊膏，其特征在于，所述助焊膏由以下重量百分比材料组成：

松香8％-15％，

溶剂65％-78％，

触变剂5％，

有机酸6％-10％，

表面活性剂1％-3％，及

有机胺2％-4％。

2.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于：所述助焊膏用于锡球的助焊，所述锡球的材料选自于Sn₄₂Bi₅₈、Sn₄₂Bi₅₇Ag₁、和Sn₄₂Bi₅₇Cu₁中的一种。

3.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于：所述溶剂的成分选自于氢化松香醇、松节油、聚乙二醇300、以及氢化松香异戊醇酯中的一种或几种的组合。

4.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于：所述触变剂的成分包括氢化蓖麻油和脂肪酰胺。

5.根据权利要求4所述的助焊膏，其特征在于：所述氢化蓖麻油与脂肪酰胺的重量比为1:1。

6.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于：所述有机酸的成分选自于二十二碳二酸、苹果酸、柠檬酸、对羟基苯甲酸、以及4-羟基邻苯二甲酸中的一种或几种的组合。

7.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于：所述表面活性剂的成分为异辛胺氢溴酸盐和二溴异丙基苯的任意一种。

8.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于：所述有机胺的成分为二乙醇胺、三乙醇胺、三异丙醇胺、以及异辛胺中的任意一种。

9.一种助焊膏的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)取以下重量百分比的材料：松香8％-15％，有机酸6％-10％，溶剂65％-78％，添加至一容器，在150-220℃下，用搅拌器搅拌至松香和有机酸完全溶解；

2)降温至80-100℃，加入以下重量百分比的材料至所述容器：触变剂5％，用搅拌器搅拌；

3)降温至50-60℃，加入以下重量百分比的材料至所述容器：表面活性剂1％-3％，用搅拌器搅拌3-5分钟；

4)降温至25-30℃，加入以下重量百分比的材料至所述容器：有机胺2％-4％，用搅拌器搅拌3-5分钟，制备完成待用。