[发明专利]一种防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜的方法

说明书

本发明涉及一种印刷电路板工艺，属于印刷电路技术领域，具体是涉及一种防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜的方法。本发明对电路板表面先进行镀金处理，而后再于完成镀金处理之电路板表面进行防焊处理，因此：于镀金的过程中，不致于因为金槽的浸泡时间长短和金槽电流的波动而影响防焊附着效果，因此不会造成金手指根部侧蚀；以及，不致于因为油墨未被显影干净或油墨反黏而导致于进行镀金时，金手指无法上金，造成金手指露铜；确实可防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板工艺，属于印刷电路技术领域，具体是涉及一种防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜的方法。

背景技术

随着世界各国工业发展能力的快速提升，消费市场愈来愈大，印刷电路板(PCB)企业正飞速成长。

公知印刷电路板的制作流程，主要包含下列步骤：于印刷电路板表面进行防焊处理，而后贴上干膜，而后进行镀金处理。

由于防焊处理是利用油墨保护不需要焊接的部位，因此上述习知方法的缺失主要包含：

(1)先进行防焊，而后再进行镀金，于镀金的过程中，金槽的浸泡时间长短和金槽电流的波动，皆会影响防焊附着效果，造成金手指根部侧蚀。

(2)先进行防焊，而后再进行镀金，因油墨未被显影干净或油墨反黏，会导致于进行镀金时，金手指无法上金，造成金手指露铜。

针对上述缺失，业者一般的做法是对于镀金侧蚀和金手指露铜进行修补，虽然可改善镀金侧蚀和金手指露铜，但却必须耗费额外的人工，导致印刷电路板成本提高。

此外，上述修补的方式虽然可改善镀金侧蚀和金手指露铜，但是仍会因为修补不完善而存在瑕疵，导致印刷电路板的故障率高。

据此，对现有技术的防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜之方法进行改进是相关技术领域人士亟待解决之课题。

发明内容

以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。

本发明主要的目的是解决现有技术中所存在的上述的技术问题，提供了一种防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜之方法。该方法对电路板表面先进行镀金处理，而后再于完成镀金处理之电路板表面进行防焊处理，可防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜。

为解决上述问题，本发明的方案是：

一种防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜的方法，包括以下步骤：

于电路板表面进行镀金处理；以及

于完成该镀金处理之该电路板表面进行防焊处理。

在本发明的至少一个实施例中，于所述电路板表面进行镀金处理之前于该电路板表面覆盖干膜。

在本发明的至少一个实施例中，于完成该防焊处理之电路板进行成型处理。

在本发明的至少一个实施例中，对完成该成型处理之该电路板进行电测。

在本发明的至少一个实施例中，于完成该电测之该电路板表面进行有机保焊膜处理。

在本发明的至少一个实施例中，对完成该处理之该电路板依序进行自动光学检测和/或目检。

一种防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜的方法，包括以下步骤：

步骤101：于电路板表面不需要镀金处覆盖干膜；

步骤102：于电路板表面进行镀金处理；