[发明专利]一种真空焊接封焊机

说明书

本发明专利涉及一种真空焊接封焊机，其机台上设有模具、将物料盒的晶体外壳和底座搬运至模具上的机械手、真空熔接封焊组件，其中所述模具上设有下焊接电极；所述真空熔接封焊组件的真空小罐位于模具正上方，其下端设有上焊接电极，且真空小罐可垂直向下运动至罩住模具，此时上焊接电极与下焊接电极压合，完成抽真空和放电熔接封合晶体的外壳和底座，完全避免了熔接封合时杂质的进入和阻止了产品的衰变系数，从而提高了晶体质量和延长晶体使用寿命，同时整个过程全自动化完成，人工参与极少，劳动强度明显降低，加工效率明显提高，加工成本和人工成本降低，而且该真空焊接封焊机结构简单，生产加工容易，有利于普及推广使用。

技术领域

本发明属于晶体加工设备技术领域，尤其涉及一种用于加工晶体的真空焊接封焊机。

背景技术

目前，石英晶体在生产加工过程都经过一个不可缺少的工艺—熔接，即将晶体的底座和上盖熔接一起，使内部芯片能够与外界隔离，从而使晶体在工作使用时保持高精度强稳定性的特性。然而，现在业界内都是普遍采用充氮气方式进行熔接，尽可能地在熔接的时候将充足氮气熔接到产品内部，但由于充入的氮气含有微量的氧气、水蒸气、粉尘颗粒、油气、硫化氢以及酸碱性大的气体，这些气体封装在产品内部，在经过高温，振动和热工作的情况下，那些杂质分子腐蚀我们的芯片，改变芯片的特性，直接导致产品性能不满足使用要求，造成产品失效。

发明内容

为解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种自动完成晶体外壳和底座的真空熔接封合，完全避免杂质进入和阻止了产品的衰变系数，从而提高晶体质量和延长晶体使用寿命，同时劳动强度低，加工效率高，的真空焊接封焊机。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种真空焊接封焊机，其机台上设有模具、将物料盒的晶体外壳和底座搬运至模具上的机械手、真空熔接封焊组件，其中所述模具上设有下焊接电极；所述真空熔接封焊组件的真空小罐位于模具正上方，其下端设有上焊接电极，且真空小罐可垂直向下运动至罩住模具，此时上焊接电极与下焊接电极压合，完成抽真空和放电熔接封合晶体的外壳和底座。

进一步地，所述真空熔接封焊组件包括真空小罐、主气缸和上下驱动气缸；其中，所述主气缸和上下驱动气缸安装在机台上，且所述上下驱动气缸的驱动杆上设有连接板，所述真空小罐的上端安装在连接板上，所述主气缸的驱动部连接有电极铜杆，所述电极铜杆伸入真空小罐内。

进一步地，所述机台上还设有收料盘和收料滑道，所述收料滑道的一端与收料盘连接，另一端位于收料工位处。

本发明的有益效果：

本发明通过上述技术方案，即可完成晶体外壳和底座的真空熔接封合，完全避免了熔接封合时杂质的进入，同时有效阻止产品的衰变系数，大大提高了生产晶体的质量和大幅度延长晶体的使用寿命，满足了国内甚至海内外客户的高品质追求，同时整个过程全自动化完成，人工参与极少，劳动强度明显降低，加工效率明显提高，加工成本和人工成本降低，而且该真空焊接封焊机结构简单，生产加工容易，有利于普及推广使用。

附图说明

图1是本发明所述一种真空焊接封焊机实施例的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1中所示：