[发明专利]部件接合装置及部件接合方法有效

专利信息
申请号: 201811490671.5 申请日: 2018-12-06
公开(公告)号: CN109935538B 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 藤田亮 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L23/498;H01L21/603
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘文海
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 部件 接合 装置 方法
【说明书】:

提供一种部件接合装置、部件接合方法及安装结构体。在以高温将部件加热接合于基板时,避免基板的热膨胀的影响而实现部件与基板的高精度的定位。使用如下部件接合装置,其具备:保持部件的部件供给头;以及对基板进行加热并保持的加热工作台,所述加热工作台与所述基板接触的加热区域包含所述基板的供所述部件接合的接合区域,所述基板比所述加热工作台大,所述基板的周边部与所述加热工作台不接触。

技术领域

本发明涉及部件接合装置、部件接合方法及安装结构体。尤其涉及在利用高温将部件加热接合于基板时,避免基板的热膨胀的影响而实现部件与基板的高精度的定位的部件接合技术。

背景技术

在以往的部件接合装置中,存在作为将部件高精度地定位接合的方法而利用销等来决定位置的方法(例如,参照专利文献1)。图5、图6示出了专利文献1所记载的以往的定位结构。图5是固体摄像装置的俯视图。图6是图5的A-A剖视图。

首先,准备在上表面具有罩玻璃26且固定有固体摄像元件21的陶瓷容器22和由金属制作而成的具有定位用的孔23a、24a的定位构件23、24。

接着,向定位构件23、24涂布糊剂状的高熔点的钎料25。

在接合时,向组装夹具装配陶瓷容器22,且将组装夹具的基准销插入到孔23a、24a中并进行加热、接合。

其结果是,在陶瓷容器22接合有具有定位用的孔23a、24a的定位构件23、24。需要说明的是,定位构件23、24接合于缺口槽22a、缺口部22b的部分。利用定位用的孔23a、24a而将固体摄像装置嵌入基板等。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开昭62-213486号公报

然而,在以往的结构中,在以高温进行钎料接合时,以基准销的位置为基准而部件发生热膨胀,因此部件的由热膨胀引起的接合部件与被接合部件的形状变化的差异下的定位精度发生恶化。

发明内容

发明要解决的课题

本申请的课题在于提供部件的由热膨胀引起的接合部件与被接合部件的形状变化的差异下的定位精度不会变差的部件接合装置、部件接合方法及安装结构体。

用于解决课题的方案

为了达到所述目的,使用部件接合装置,其具备:部件供给头,其保持部件;以及加热工作台,其对基板进行加热并保持,所述加热工作台与所述基板接触的加热区域包含所述基板的供所述部件接合的接合区域,所述基板比所述加热工作台大,所述基板的周边部与所述加热工作台不接触。

另外,使用一种部件接合方法,其包括:将基板的接合区域配置于加热工作台的加热区域上的基板装配工序;在所述基板的所述加热区域上配置钎料并对该钎料进行加热、冷却的钎料临时固定工序;以及使所述钎料熔化而接合部件的部件接合工序。

另外,使用一种安装结构体,其具有:基板;部件,其安装于所述基板的一面;第一区域,其存在于所述基板的另一面,且在俯视下包含安装有所述部件的整个区域并被进行了热处理;以及第二区域,其存在于所述基板的另一面,并由所述第一区域包围且未被进行热处理。

发明效果

通过采取以上那样的结构及接合方法,从而在以高温一边对基板进行加热一边进行部件的接合时,能够使基板的热膨胀所引起的定位误差最小化。

附图说明

图1中(a)是本发明的实施方式1的部件接合装置的立体图,图1中(b)是在本发明的实施方式1的部件接合装置中从上表面观察基板而得到的俯视图。

图2是本发明的实施方式2的部件接合装置的剖视图。

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