[发明专利]发光封装结构及其制造方法

说明书

本发明提供一种发光封装结构的制造方法，包括：实施一准备程序：将发光单元安装在一基板上；实施一点胶程序：将封胶体涂布于所述基板的一第一接合区域上；实施一封盖程序：将一盖板设置于所述基板上，其中所述盖板具有一第二接合区域，所述第一接合区域和所述第二接合区域借由所述封胶体彼此接合；实施一真空程序：将一环境压力降低至一第一压力值，所述第一压力值低于原始的环境压力；实施一回压程序：将所述封装结构周围的环境压力调整至一第二压力值，所述第二压力值高于所述第一压力值；实施一固化程序固化所述封胶体。本发明实施例还提供一种发光封装结构。

技术领域

本发明涉及一种发光封装结构及其制造方法。

背景技术

如图13A及图13B所示，为一种现有的发光封装结构100，所述封装结构100大致上包括一基板101、盖板102、及一发光芯片103。所述封装结构100为透过盖板102将发光芯片103封装于一容置空间105中。所述盖板102通常是透过封胶体104固定在容置空间105的开口处，并且在常压的环境下进行固化。然而当封胶体104固化过程中，盖板102常常会产生歪斜的不良情形，因此导致封装结构100的不合格率提高。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，于是特别潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述问题的本发明。

发明内容

本发明主要目的在于提供一种能够提高合格率的发光封装结构及其制造方法。

本发明实施例提供一种发光封装结构，包括：一基板，具有一第一接合区域；一盖板，设置于所述基板上，所述盖板和所述基板之间形成一容置空间，所述盖板具有一第二接合区域；一发光单元，设置于所述基板上并容置于所述容置空间中；一封胶体，所述封胶体设置于所述第一接合区域和所述第二接合区域之间并接合所述第一接合区域和所述第二接合区域，其中所述封胶体具有一外环轮廓，所述外环轮廓的至少一侧边形成一朝向所述容置空间凹入的凹陷部。

本发明实施例提供一种发光封装结构的制造方法，所述制造方法包括：实施一准备程序：将所述发光单元安装在所述基板上；实施一点胶程序：将封胶体涂布于所述基板的一第一接合区域上；实施一封盖程序：将所述盖板设置于所述基板上，其中所述盖板具有一第二接合区域，所述第一接合区域和所述第二接合区域借由所述封胶体彼此接合；实施一真空程序：将一环境压力降低至一第一压力值，所述第一压力值低于原始的环境压力；实施一回压程序：将所述封装结构周围的气压调整至一第二压力值，所述第二压力值高于所述第一压力值；实施一固化程序：固化所述封胶体。

综上所述，本发明实施例所公开的封装结构及其制造方法，能够提升发光封装结构的最终成品的合格率。

为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。

附图说明

图1为本发明第一实施例的发光封装结构的组合剖面示意图。

图2为本发明第一实施例的发光封装结构制造方法的准备程序示意图。

图3为本发明第一实施例的发光封装结构制造方法的点胶程序示意图。

图4为本发明第一实施例的发光封装结构制造方法的点胶程序俯视示意图。

图5为本发明第一实施例的发光封装结构制造方法的封盖程序示意图。

图6为本发明第一实施例的发光封装结构制造方法的真空程序示意图。

图7为本发明第一实施例的发光封装结构制造方法的回压程序示意图。

图8为本发明第一实施例的发光封装结构制造方法实施各程序的压力曲线图及温度曲线图。

图9为本发明第一实施例的发光封装结构的俯视示意图。