[发明专利]烹饪控制方法及烹饪装置

说明书

本发明涉及一种烹饪控制方法及烹饪装置。食物放入壳体的容纳腔内，控制器控制加热器加热食物达到第一预设温度。控制器控制冷却器以第一功率降温冷却食物至第二预设温度。进一步以第二功率冷却食物至第三预设温度。第二功率小于第一功率，食物以第一功率降温时，能够以较快的速度降温至第二预设温度，有效提高抗性淀粉生成的效率，缩短不利于抗性淀粉生成环境的时间。当以第二功率降温时，能够有效延长该段降温时间，进而更加有利于食物中抗性淀粉前期的晶核的形成。食物以第三预设温度保温第一预设时间，使得食物在有利于生成抗性淀粉的第三预设温度下保持，进而能够进一步提高食物中抗性淀粉的含量。

技术领域

本发明涉及烹饪设备技术领域，特别是涉及一种烹饪控制方法及烹饪装置。

背景技术

米饭作为人们的主食，属于高GI(Glycemic Index，血糖生成指数)食物，不利于糖尿病人和减肥人群的直接摄入。米饭的烹饪过程包括大米的浸泡吸水、加热升温糊化、沸腾及焖饭阶段，此过程中大米淀粉被糊化，晶体结构由有序态向无序态转变，最后消失，使米饭易于被人体消化吸收。然而，该过程中并不有利于降低米饭的GI，无法得到低GI的米饭。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种能够有效烹饪出低GI米饭的烹饪控制方法及烹饪装置。

一种烹饪控制方法，包括以下步骤：

加热烹饪装置内的食物达到第一预设温度；

冷却所述烹饪装置内的食物，并以第一功率降温至第二预设温度；

冷却所述烹饪装置内的食物，并以第二功率降温至第三预设温度，所述第二功率小于所述第一功率；

控制所述烹饪装置内的食物以所述第三预设温度保温第一预设时间。

上述烹饪控制方法至少具有以下优点：

将需要烹饪的食物放入烹饪装置内。加热烹饪装置内的食物达到第一预设温度，进而将食物煮熟。当食物煮熟后停止加热，并以第一功率降温冷却烹饪装置内的食物至第二预设温度。当烹饪装置内的食物的温度到达第二预设温度后，进一步以第二功率冷却食物至第三预设温度。由于第二功率小于第一功率，当烹饪装置内的食物以第一功率降温时，能够以较快的速度降温至第二预设温度。食物在较高的温度下不利于抗性淀粉的生成，以第一功率降温能够使得食物快速降温到有利于抗性淀粉生成的条件，有效提高抗性淀粉生成的效率，缩短不利于抗性淀粉生成环境的时间。而食物在由第二预设温度降温到第三预设温度的过程中，有利于食物中抗性淀粉前期的晶核的生成。当以第二功率降温时，能够有效延长该段降温时间，进而更加有利于食物中抗性淀粉前期的晶核的形成。食物在第三预设温度下保温第一预设时间，使得食物中的晶核有效回生形成抗性淀粉，进而能够提高食物中抗性淀粉的含量，有效降低食物中的GI，进而得到更加有利于糖尿病人、减肥人群等的直接摄入。

在其中一个实施例中，冷却所述烹饪装置内的食物，并以第一功率降温至第二预设温度的步骤包括：

冷却所述烹饪装置内的食物，并以第一功率降温至第二预设温度，所述烹饪装置内的食物以所述第二预设温度保温第二预设时间。

在其中一个实施例中，所述第二预设温度为40℃-60℃。

在其中一个实施例中，所述第二预设温度为40℃-50℃。

在其中一个实施例中，所述第三预设温度为0℃-10℃。

在其中一个实施例中，所述第一预设时间为2h-4h。

在其中一个实施例中，控制所述烹饪装置内的食物以所述第三预设温度保温第一预设时间的步骤之后还包括：

加热所述烹饪装置内的食物达到第四预设温度。

在其中一个实施例中，加热所述烹饪装置内的食物达到第四预设温度的步骤包括：