[发明专利]一种保证多晶硅片或类单晶硅片质量稳定性的方法在审
申请号: | 201811463937.7 | 申请日: | 2018-12-03 |
公开(公告)号: | CN109585275A | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 刘世龙;张泽兴;路景刚 | 申请(专利权)人: | 包头美科硅能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/66;H01L31/18;H01L31/20 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 任立;艾中兰 |
地址: | 014000 内蒙古自治区*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 少子寿命 截断 类单晶硅片 质量稳定性 多晶硅片 切片 生产效率 侧面 测试头 杂质层 保证 硅片 尾料 测试 | ||
本发明公开一种保证多晶硅片或类单晶硅片质量稳定性的方法,其特征在于包括如下步骤:步骤一:测试晶砖一侧面少子寿命情况;步骤二:根据所述侧面少子寿命情况,将晶砖截断得到尾料、可切片晶砖、头料、杂质层;步骤三:测试头料下截断面的少子寿命情况;步骤四:根据头料下截断面少子寿命情况,把可切片晶砖划分为不同等级进行返截。本发明成本低,实施简便,能有效保证硅片的质量,提高生产效率。
技术领域
本发明涉及一种保证多晶硅片或类单晶硅片质量稳定性的方法,属于多晶硅铸锭或类单晶铸锭技术领域。
背景技术
晶体硅在当前的太阳能材料市场占据着绝对优势,从其晶体形态上来讲,可以划分为非晶硅、单晶硅、多晶硅三大类。非晶硅电池成本低,但转换效率也较低,且由于非晶硅的光致衰减效应,致使其性能稳定性较差;多晶硅电池生产成本较低,但其内部存在大量的晶界、高密度的位错和杂质,这些缺陷降低了硅片少数载流子寿命,导致其转换效率比单晶电池低;单晶硅电池中杂质与缺陷的含量低,转换效率高,但制备工艺复杂,对原料的纯度要求高,所以生产成本较高。
但是近两年以来,尤其是金刚线切片大规模应用以后,单晶硅电池成本大幅下降,电池端新兴的PERC、HIT、双面等技术在单晶电池上增益更大,多晶电池与单晶电池的效率差距逐渐拉大,多晶电池原有的成本优势被蚕食殆尽。
在多晶电池面临较大困难的前提下,如何保持多晶硅硅片质量的稳定性显得至关重要,目前,多晶硅铸锭企业只测晶砖侧面少子寿命情况,不能百分之百的保证晶砖截断面的少子寿命较好。因此多晶硅片厂经常收到电池片厂效率偏低或效率分布较宽等投诉。
类单晶是与单晶竞争的有力产品,但是类单晶电池效率分布比较宽,质量稳定性不好,对电池端造成较大压力。
发明内容
本发明的目的就在于克服现有技术的缺点,提出了一种保障多晶硅片或类单晶硅片质量稳定的办法,提高多晶硅片或类单晶硅片的产品竞争力。
本发明解决以上技术问题的技术方案是:
一种保证多晶硅片或类单晶硅片质量稳定性的方法,其特征在于包括如下步骤:
步骤一:测试晶砖一侧面少子寿命情况;
步骤二:根据所述侧面少子寿命情况,将晶砖截断得到尾料、可切片晶砖、头料、杂质层;
步骤三:测试头料下截断面的少子寿命情况;
步骤四:根据头料下截断面少子寿命情况,把可切片晶砖划分为不同等级:
1)截断面少子寿命较好,则可切片晶砖不需要返截,直接流转到下一个工序;
2)截断面少子寿命一般,则可切片晶砖返截10-20mm后再流转到下一工序;
3)截断面少子寿命较差,则可切片晶砖返截20-60mm后再流转到下一工序。
本发明的有益效果:
1、目前生产线上就是把晶砖截断成尾料、可切片晶砖、头料、杂质层四部分,本发明只需测头料下截断面少子图谱即可,没有增加截断成本。
2、晶砖杂质一般集中在晶砖的上部,其晶体缺陷较多,少子寿命较低,因此只需要测试可切片晶砖上截断面的少子寿命情况即可,但是可切片晶砖的长度太长,现有少子寿命测试仪(例如Semilab少子寿命测试仪)无法测试(只能在157mm左右高度进行少子寿命测试),头料下截断面与可切片晶砖上截断面是同一面,头料长度一般在20-80mm之间,因此本发明通过测试头料下截断面少子寿命,根据其少子图谱情况,返截掉可切片晶砖中质量较差部分,保证了多晶硅片质量的稳定性,可以减少电池片厂效率偏低或效率分布较宽等投诉。本发明不需要增加新的设备,只需要在现有少子寿命测试仪上增加一个简单的晶砖升降平台,把头料下截断面调整至测试仪的测试高度进行少子寿命测试,成本很低,实施简便。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造