[发明专利]一种高速转接卡

说明书

本申请公开了一种高速转接卡，包括：电路板，以及安装在所述电路板上的用于连接背板的高速连接器、用于连接标准PCIE卡的PCIE X16 SLOT、电源合路芯片、电平转换芯片和热插拔芯片。本申请不但可以实现高速转接器和PCIE X16 SLOT的接口转换，节约了背板空间，而且集成了电源合路芯片、电平转换芯片、热插拔芯片等，确保了后端标卡的稳定工作，也保证了在后端标卡故障时不会影响到主板。

技术领域

本发明涉及接口转换领域，特别是涉及一种高速转接卡。

背景技术

目前，机架式计算机内部板卡一般包括：主板，集成主要芯片，是计算机的主要功能单元；背板，信号转接，将主板上的信号转接到背板挂载的设备上；PCIE转接卡，起信号转发、电源管理的功能，将背板的高速转接器接口转换为通用的PCIE槽。

但是，现有的转接卡只有接口转换功能，没有集成电源管理、温度监控或热插拔等功能。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种高速转接卡，实现了高速转接器和PCIEX16 SLOT的接口转换，且集成电源管理、电平转换、热插拔等功能，确保了后系统稳定工作。其具体方案如下：

一种高速转接卡，包括：电路板，以及安装在所述电路板上的用于连接背板的高速连接器、用于连接标准PCIE卡的PCIE X16 SLOT、电源合路芯片、电平转换芯片和热插拔芯片。

优选地，在本发明实施例提供的上述高速转接卡中，所述高速连接器和所述PCIEX16 SLOT分别位于所述电路板两侧。

优选地，在本发明实施例提供的上述高速转接卡中，所述高速连接器具有两个，分别为第一高速连接器和第二高速连接器。

优选地，在本发明实施例提供的上述高速转接卡中，所述电源合路芯片、所述电平转换芯片和所述热插拔芯片均集成在所述电路板内部。

优选地，在本发明实施例提供的上述高速转接卡中，所述电源合路芯片与所述第二高速连接器直接电连接；

所述电源合路芯片以第一电压与所述热插拔芯片直接电连接，以及通过所述电平转换芯片以第二电压与所述热插拔芯片电连接；

所述热插拔芯片分别以所述第一电压和所述第二电压与所述PCIE X16SLOT直接电连接。

优选地，在本发明实施例提供的上述高速转接卡中，所述热插拔芯片与所述第二高速连接器直接电连接。

优选地，在本发明实施例提供的上述高速转接卡中，还包括：安装在所述电路板上的温度传感器。

优选地，在本发明实施例提供的上述高速转接卡中，所述温度传感器集成在所述电路板内部，且与所述第二高速连接器直接电连接。

从上述技术方案可以看出，本发明所提供的一种高速转接卡，包括：电路板，以及安装在所述电路板上的用于连接背板的高速连接器、用于连接标准PCIE卡的PCIE X16SLOT、电源合路芯片、电平转换芯片和热插拔芯片。本发明不但可以实现高速转接器和PCIEX16 SLOT的接口转换，节约了背板空间，而且集成了电源合路芯片、电平转换芯片、热插拔芯片等，确保了后端标卡的稳定工作，也保证了在后端标卡故障时不会影响到主板。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的高速转接卡的结构示意图。

具体实施方式