[发明专利]一种高速转接卡在审
| 申请号： | 201811463302.7 | 申请日： | 2018-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN109582625A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 徐强;王志浩;王喜强 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/40 | 分类号： | G06F13/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 电平转换芯片 电路板 热插拔 转接卡 合路 电源 高速连接器 背板空间 接口转换 连接背板 转接器 主板 申请 节约 保证 | ||
1.一种高速转接卡，其特征在于，包括：电路板，以及安装在所述电路板上的用于连接背板的高速连接器、用于连接标准PCIE卡的PCIE X16 SLOT、电源合路芯片、电平转换芯片和热插拔芯片。
2.根据权利要求1所述的高速转接卡，其特征在于，所述高速连接器和所述PCIE X16SLOT分别位于所述电路板两侧。
3.根据权利要求2所述的高速转接卡，其特征在于，所述高速连接器具有两个，分别为第一高速连接器和第二高速连接器。
4.根据权利要求3所述的高速转接卡，其特征在于，所述电源合路芯片、所述电平转换芯片和所述热插拔芯片均集成在所述电路板内部。
5.根据权利要求4所述的高速转接卡，其特征在于，所述电源合路芯片与所述第二高速连接器直接电连接；
所述电源合路芯片以第一电压与所述热插拔芯片直接电连接，以及通过所述电平转换芯片以第二电压与所述热插拔芯片电连接；
所述热插拔芯片分别以所述第一电压和所述第二电压与所述PCIE X16 SLOT直接电连接。
6.根据权利要求5所述的高速转接卡，其特征在于，所述热插拔芯片与所述第二高速连接器直接电连接。
7.根据权利要求6所述的高速转接卡，其特征在于，还包括：安装在所述电路板上的温度传感器。
8.根据权利要求7所述的高速转接卡，其特征在于，所述温度传感器集成在所述电路板内部，且与所述第二高速连接器直接电连接。
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