[发明专利]显示面板及其制备方法和显示终端

说明书

本发明涉及一种显示面板及其制备方法和显示终端，其中该显示面板包括基板、发光元件和薄膜封装结构；薄膜封装结构设于发光元件上以用于封装发光元件，薄膜封装结构至少包括复合封装薄膜层，复合封装薄膜层包括含有第一材料的基体和含有第二材料的增强相，第一材料和第二材料在基体和增强相的界面处形成分子间氢键和/或分子内化学键；第二材料在基体中定向分布。该薄膜封装结构中的复合封装薄膜层，可替代传统的有机无机叠层的薄膜封装结构单独用于封装发光元件，增强相和基体通过分子间氢键或分子内化学键作用促使增强相在基体中分散并结合，且第二材料在基体中定向分布，提高了基体和增强相之间的强度和基体的致密度，进而提高了封装性能。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及其制备方法和显示终端。

背景技术

近年来，随着智能终端设备和可穿戴设备的技术发展，对于显示的需求越来越多样化。诸如OLED(Orgnic Light-Emitting Diode，OLED)有机发光二极管显示器具有自发光性能，相比液晶显示屏省去了较为耗能的背光模组，因此具有更节能的优点。OLED器件放置在空气中极易受到外界水氧气体的侵入，导致OLED器件性能受到影响，因此OLED器件完成后需要进行封装工艺。

目前业界采用最多的是薄膜封装(Thin-Film Encapsulation，TFE)。薄膜封装是适用于窄边框和柔性OLED(Orgnic Light-Emitting Diode，有机发光二极管) 面板的封装技术，典型的薄膜封装结构由无机复合封装薄膜层和有机复合封装薄膜层交叠重复组成，其中无机复合封装薄膜层提供阻隔性能，有机复合封装薄膜层提供韧性。然而对于尺寸较大的显示面板，例如中大型尺寸的显示面板来说，采用薄膜封装需大面积地采用无机层，将大大降低TFE的韧性，使其只适用于硬性屏，且无机层的应力大、受力容易破碎，因此对于尺寸较大的显示面板来说，TFE的适用性和封装性能较差。

发明内容

基于此，有必要提供一种适用性和封装性能较好的显示面板及其制备方法和显示终端。

根据本发明的一个方面，提供了一种显示面板，基板；

发光元件，设置于所述基板上；

薄膜封装结构，设于所述发光元件上以用于封装所述发光元件，所述薄膜封装结构至少包括复合封装薄膜层，所述复合封装薄膜层包括含有第一材料的基体和含有第二材料的增强相，所述第一材料和所述第二材料在所述基体和所述增强相的界面处形成分子间氢键和/或分子内化学键；所述第二材料在所述基体中定向分布。

本发明显示面板的薄膜封装结构中的复合封装薄膜层，可替代传统的有机无机叠层的薄膜封装结构单独用于封装发光元件。具体地，该显示面板的复合封装薄膜层包括含有第一材料的基体和含有第二材料的增强相，所述第一材料和所述第二材料在所述基体和所述增强相的界面处形成分子间氢键或分子内化学键；如此增强相和基体通过分子间氢键或分子内化学键作用促使增强相在基体中分散并结合，且第二材料在基体中定向分布，提高了基体和增强相之间的强度和基体的致密度，进而提高了复合封装薄膜层的封装性能；如此避免了传统的有机无机叠层的薄膜封装结构的适用性和封装性能较差的问题，其适用性和封装性能较好，可广泛应用于柔性屏和硬性屏的封装，特别适用于尺寸较大的显示面板。

可理解，在一些实施例中，也可将上述复合封装薄膜层与传统的有机无机叠层的薄膜封装结构结合使用。例如，采用本发明的复合封装薄膜层替代传统的有机无机叠层的薄膜封装结构中的一层或多层，或将本发明的复合封装薄膜层设置在传统的有机无机叠层的薄膜封装结构中，等等。

在其中一个实施例中，所述第一材料为聚酰亚胺、丙烯酸树脂、硅碳氧化物、环氧树脂中的至少一种，所述第二材料含有氨基基团，所述第一材料和所述第二材料在所述基体和所述增强相的界面处形成分子间氢键；