[发明专利]多层板压合方法

说明书

本发明涉及一种多层板压合方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、芯板预处理：对芯板进行氧化处理，以在芯板的光滑铜面上形成微观蜂窝状结构，增大铜面微观粗糙度，从而增大铜面与树脂的接触面积；S2、预排板：将已经制作好图形的芯板和半固化片按设计好的顺序叠合固定在一起，并使各芯板的边缘对齐；S3、排板：将底板、缓冲材料、分离钢板、铜箔、半固化片、预排板完成的板和盖板按顺序布置放置，叠合成待压合的形式；S4、层压：将排板好的板送入压机中进行加热层压，然后冷却固化；S5、拆板：将层压后的多层板、分离钢板、底板、缓冲材料、盖板分离。本发明可提高PCB板的良品率。

技术领域

本发明涉及PCB领域，特别涉及一种多层板压合方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着电子产品的发展趋向多功能化，电子产品的零部件也不断向轻、薄、短、小等方面发展，尤其是高密度集成电路技术的广泛应用。以电路层数分类，PCB可分为单面板，双面板和多层板；其中，多层板由铜箔、半固化片和已制作特性的芯板按一定的顺序叠合，然后再高温高压条件下压合粘接而成，多层板是通过孔壁镀铜的通孔、盲孔或埋孔实现特定层活特定位置电气性能的互相连通的，同时，某些层或某些位置的电路是断开的，不能连通，而需要保证连通的层次或位置连通、断开的层次或位置断开，则需要保证多层板的层间对准度。

发明内容

基于此，有必要提供一种多层板压合方法，包括如下步骤：

S1、芯板预处理：对芯板进行氧化处理，以在芯板的光滑铜面上形成微观蜂窝状结构，增大铜面微观粗糙度，从而增大铜面与树脂的接触面积；

其中，氧化处理包括棕化处理和黑化处理，以在光滑的铜面形成微观蜂窝状结构，可以增大铜面的比表面积，从而增大铜面与树脂的接触面积，同时树脂扩散流动渗入铜面的蜂窝结构内，实现与铜面的啮合连接，可以增强树脂与铜面的接合强度。

S2、预排板：将已经制作好图形的芯板和半固化片按设计好的顺序叠合固定在一起，并使各芯板的边缘对齐，其中，各芯板的规格一致，各芯板上的图形制作时，均以芯板的边缘为基准；

其中，在预排板时通过将芯板的边缘对齐地进行堆叠即可保证芯板上的图形严格对齐，保证多层板的层间对准度。

S3、排板：将底板、缓冲材料、分离钢板、铜箔、半固化片片、预排板完成的板和盖板按顺序布置放置，叠合成待压合的形式，其中铜箔的光面紧贴分离钢板，半固化片紧贴铜箔毛面；

其中，水平设置的底板起到承载作用，缓冲材料用于降低传热速率，分离钢板用于分隔PCB板，提供PCB压合刚性，保证压板平整性，盖板用于提供PCB压合刚性，保证压板平整性。

S4、层压：将排板好的板送入压机中进行加热层压，然后冷却固化；

S5、拆板：将层压后的多层板、分离钢板、底板、缓冲材料、盖板分离。

优选的，所述氧化处理过程包括如下步骤：除油-水洗-微蚀-水洗-预浸-氧化-水洗-DI水洗-烘干。

优选的，步骤S2中，各半固化片的经纬向保持一致。

半固化片有经纬度之分，且经向与纬向的涨缩系数不同，因此同一PCB板内的半固化片经纬向一致可以确保板面平整，防止PCB板受热后各层涨缩系数差异导致的扭曲变形；由于半固化片中作为树脂承载基体的玻纤布在形成过程中经线方向收到强力拉展，而纬线方向受拉伸作用较小，同时制作半固化片过程中的一系列处理和浸胶、烘烤等过程经向也受到强力拉伸，导致玻纤布经向尺寸收缩比纬向尺寸收缩要大，因此优选为选取经向即玻璃纤维布卷曲的方向作为PCB板的短边方向，纬向纬PCB板的长边方向，能进一步减小半固化片的涨缩变形。