[发明专利]多层板压合方法有效
| 申请号: | 201811442908.2 | 申请日: | 2018-11-29 |
| 公开(公告)号: | CN109600940B | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
| 发明(设计)人: | 刘继承;李强;柳正华 | 申请(专利权)人: | 广东骏亚电子科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
| 代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 陈文福 |
| 地址: | 516000 广东省惠州*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 多层 板压合 方法 | ||
1.一种多层板压合方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、芯板预处理:对芯板进行氧化处理,以在芯板的光滑铜面上形成微观蜂窝状结构,增大铜面微观粗糙度,从而增大铜面与树脂的接触面积;
S2、预排板:将已经制作好图形的芯板和半固化片按设计好的顺序叠合固定在一起,并使各芯板的边缘对齐,其中,各芯板的规格一致,各芯板上的图形制作时,均以芯板的边缘为基准;
S3、排板:将底板、缓冲材料、分离钢板、铜箔、半固化片、预排板完成的板和盖板按顺序布置放置,叠合成待压合的形式,其中铜箔的光面紧贴分离钢板,半固化片紧贴铜箔毛面;
S4、层压:将排板好的板送入压机中进行加热层压,然后冷却固化;
S5、拆板:将层压后的多层板、分离钢板、底板、缓冲材料、盖板分离;
步骤S4中,加热过程包括升温段、恒温段和降温段,其中升温段的升温速率为20-25℃/min,层压时对排板后的板的压力设定分为四个阶段:预压、中压、全压和降压,其中各阶段的压力大小为预压<中压<全压,同时降压<全压;
所述氧化处理过程包括如下步骤:除油-水洗-微蚀-水洗-预浸-氧化-水洗-DI水洗-烘干;
步骤S2中,各半固化片的经纬向保持一致;
步骤S2中,所述芯板的四侧边缘设置有板边,所述板边包括若干间隔设置的连接块,所述连接块的上表面和下表面均设置有胶层;
步骤S3中的缓冲材料为牛皮纸;
所述分离钢板延伸出PCB板的边缘;
步骤S4中,使用的压机为舱压式压机,包括密闭舱体,所述舱体内水平设置有支撑板,所述舱体上设置有抽气出口和增压热气入口。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东骏亚电子科技股份有限公司,未经广东骏亚电子科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811442908.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:薄型天线电路板的制作方法
- 下一篇:一种PCB多层线路板层间尺寸变化测量方法





