[发明专利]传感器及其封装组件

说明书

本发明揭露了一种传感器的封装组件，包括：重布线层，其包括相对的第一面和第二面；第一管芯，其电连接至所述重布线层的所述第一面；模塑料，其包括相对的第三面和第四面，所述模塑料的所述第三面与所述重布线层的所述第一面结合；所述模塑料在所述重布线层的所述第一面侧包封所述第一管芯；以及，传感元件，其电连接至所述重布线层。该传感器的封装组件允许更多的元器件封装在一起，并且提供更好的结构支撑或提供封装组件更好的热分布，同时降低了整个封装组件的体积和成本。

技术领域

本发明涉及传感器技术，尤其涉及基于微机电技术的传感器及其封装组件。

背景技术

MEMS(Micro Electro-Mechanical System，微机电系统)传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的传感器。与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。同时，在微米量级的特征尺寸使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。MEMS传感器广泛地应用于汽车、便携式消费电子设备乃至医疗领域。

MEMS传感器的封装是MEMS传感器设计与制造中的关键因素，MEMS传感器的封装有着特殊的要求，例如传感器需要感知外界环境的变化以及实现电信号引出的功能，因此需要在传感器的外壳上保留与外界直接相连的通路用以感知光、热、气压、力等物理信息。一个典型的实例是：MEMS压力传感器(Pressure Sensor)，其需要在其外壳设置开口感知外部的介质压力。传统的MEMS封装包括：芯片封装、器件封装以及系统级封装。然而当前市场的需求要求将更多器件和功能集成到越来越小的空间中。现有的封装方案难以满足对较高部件密度设备的需求。

发明内容

本发明的目的在于解决传感器的体积大的问题。按照本发明的实施例的一种传感器封装组件，其包括：

重布线层，其包括相对的第一面和第二面；

第一管芯，其电连接至所述重布线层的所述第一面；

模塑料，其包括相对的第三面和第四面，所述模塑料的所述第三面与所述重布线层的所述第一面结合；所述模塑料在所述重布线层的所述第一面侧包封所述第一管芯；以及，

传感元件，其电连接至所述重布线层。

可选地，所述传感器装置还包括第二管芯和第三管芯，所述第二管芯电连接到所述重布线层的所述第一面，所述模塑料在所述重布线层的所述第一面侧包封所述第二管芯；所述第三管芯电连接至所述重布线层的所述第二面。

可选地，所述封装组件还包括模塑通孔电连接体，所述模塑通孔电连接体贯穿所述模塑料的第三面和第四面并连接至所述重布线层；所述模塑料的第四面上还包括焊盘，所述重布线层通过所述模塑通孔电连接体电连接至所述焊盘。

可选地，所述模塑料还包括连接所述第三面和第四面的侧壁，所述焊盘沿所述模塑料的第四面延伸至所述模塑料的侧壁的外表面。

可选地，所述封装结构还包括罩壳，其安装于所述重布线层的所述第二面上，所述罩壳与所述重布线层的所述第二面之间形成第一空间，所述传感元件位于所述第一空间中；所述罩壳设置有连通所述第一空间与外界的第一透气口。

可选地，所述罩壳粘着于所述重布线层的所述第二面上。

可选地，所述封装组件还包括凝胶状填充物，其至少部分地填充所述第一空间；所述凝胶状填充物覆盖所述传感元件。

可选地，在所述传感元件与所述重布线层的所述第二面之间形成与所述第一空间相互不透气地隔离的第二空间；所述重布线层包括贯穿所述重布线层的第一面和第二面的第二透气口；所述模塑料包括贯穿所述模塑料的第三面和第四面的第三透气口，所述第二透气口与第三透气口相互连通，所述第二空间通过所述第二透气口与第三透气口连通外界。