[发明专利]一种半导体芯片封装方法

权利要求书

1.一种半导体芯片封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

提供芯片，所述芯片包括正面和背面，所述芯片的正面设置有感光区和位于感光区周围的焊盘，且所述焊盘背对所述芯片一侧形成有金属件，所述芯片的正面形成有透明保护层，且所述金属件远离所述焊盘的第一端与所述透明保护层齐平，所述金属件的所述第一端不覆盖所述透明保护层；

利用具有导电性能的折板电性连接所述金属件的所述第一端和电路板，以使得所述芯片与所述电路板电连接。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述提供芯片，所述芯片包括正面和背面，所述芯片的正面设置有感光区和位于感光区周围的焊盘，且所述焊盘背对所述芯片一侧形成有金属件，所述芯片的正面形成有透明保护层，且所述金属件远离所述焊盘的第一端与所述透明保护层齐平，所述金属件的所述第一端不覆盖所述透明保护层，包括：

提供圆片，所述圆片设有多个矩阵排列的芯片，所述芯片之间设有划片槽，所述圆片包括正面及背面，所述芯片的正面即所述圆片的正面，所述芯片的背面即所述圆片的背面，所述芯片的正面设置有感光区和位于感光区周围的焊盘；

在所述焊盘背对所述芯片一侧形成金属件；

在所述芯片正面形成透明保护层，所述透明保护层覆盖所述感光区和所述金属件；

研磨所述透明保护层远离所述芯片一侧，以使得所述金属件露出；

对所述圆片的所述划片槽进行切割，以切割掉划片槽对应的圆片和透明保护层，进而获得单颗芯片。

3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述在所述芯片正面形成透明保护层，包括：

在所述芯片正面利用旋涂、点胶或印刷的方式形成所述透明保护层，并使所述透明保护层固化。

4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述使所述透明保护层固化包括：

利用紫外线照射或者烘烤的方式使所述透明保护层固化。

5.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述金属件为金属凸柱，所述在所述焊盘背对所述芯片一侧形成金属件包括：

利用电镀工艺在所述焊盘背对所述芯片一侧形成金属凸柱。

6.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述金属件为金属凸点，所述在所述焊盘背对所述芯片一侧形成金属件包括：

利用键合工艺在所述焊盘背对所述芯片一侧形成金属凸点。

7.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述折板包括互相连接的第一部和第二部；所述第一部与所述芯片的正面平行，且所述第一部沿朝向所述芯片方向延伸；所述第二部与所述芯片的侧壁平行，且所述第二部紧靠所述芯片的侧壁设置；所述第一部与所述金属件的所述第一端电连接，所述第二部面向所述电路板一侧与所述电路板电连接。

8.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述折板包括第一部、第二部、第三部；其中，所述第一部通过所述第二部与所述第三部连接，所述第一部与所述芯片的正面平行，且所述第一部沿朝向所述芯片方向延伸；所述第二部与所述芯片的侧壁平行，且所述第二部紧靠所述芯片的侧壁设置；所述第三部向远离芯片方向延伸，且所述第三部与所述电路板的表面平行，所述第一部与所述金属件的所述第一端电连接，所述第三部面向所述电路板一侧与所述电路板电连接。

9.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述折板为全金属材料；或者，所述折板包括金属材料和位于金属材料周围的绝缘材料。

10.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述利用具有导电性能的折板电性连接所述金属凸柱的所述第一端和电路板之前，所述方法包括：利用胶膜将所述芯片的背面与所述电路板固定。