[发明专利]一种识别及屏蔽不良品的加工方法以及系统

说明书

本发明涉及电子器件加工领域，具体涉及一种识别及屏蔽不良品的加工方法以及系统，所述加工方法包括以下步骤：获取产品的原始数据，形成数据表；将数据表转换为可识别的加工信息；识别加工信息，依照顺序排列加工产品信息标记为正常的对应产品，并跳过产品信息标记为损坏的对应产品。在进行加工之前，先将识别出的加工信息传输到加工装置，随后加工装置再根据加工信息进行加工，加工装置可得知预加工产品属于正常还是损坏，自动屏蔽损坏产品，从而极大地提高加工效率。

技术领域

本发明涉及电子器件加工领域，具体涉及一种识别及屏蔽不良品的加工方法以及系统。

背景技术

目前，在进行产品组装时，是全自动过程，组装速度非常快，但是，在组装之前并无法得知产品的组装件是否能够正常使用，若是其中有一组装件已无法正常使用，而又未识别出来，继续进行组装，该过程无法回溯，即使将所有组装件相互拆开，也会导致原本能正常使用组装件的损坏，造成不必要的资源浪费。

另外，在完成产品组装工序时，可能导致部分原本能够正常使用的组装件发生不良反应，并且，在发生不良反应的同时无法自动记录对应组装件的信息，后续需要依靠人为一一试用并记录，工作量巨大，容易造成错漏的情况。

例如，在SMT(英文全称为Surface Mount Technology，中文全称为表面组装技术)过程中，将电子器件安装在PCB板之前，无法得知PCB板是否能够正常使用，若是将电子器件安装在无法正常使用的PCB板上，会造成电子器件的损坏；另外，在完成组装工序时，PCB板可能产生不良反应，造成损坏，而无法同步记录发生损坏PCB板的信息，后续需要依靠人为判断，造成工作量的骤增，增加了加工时间。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种识别及屏蔽不良品的加工方法以及系统，解决在加工之前，无法得知预加工产品是否能够正常加工的问题。

为解决该技术问题，本发明提供一种识别及屏蔽不良品的加工方法，所述加工方法包括以下步骤：获取产品的原始数据，形成数据表，所述数据表包括依照顺序排列的产品信息，所述产品信息标记为正常或者损坏；将数据表转换为可识别的加工信息；识别加工信息，依照顺序排列加工产品信息标记为正常的对应产品，并跳过产品信息标记为损坏的对应产品。

其中，较佳方案是，所述加工方法还包括以下步骤：在数据表中将加工过程中发生异常的产品所对应的产品信息标记为损坏，完成数据表的更新。

其中，较佳方案是，所述加工方法还包括以下步骤：在产品加工完毕之后，自动生成加工结果；对比加工结果以及数据表，所述加工结果与数据表的产品信息一一对应，将加工过程中发生异常的产品所对应的产品信息标记为损坏，完成数据表的更新。

其中，较佳方案是，所述加工方法还包括以下步骤：将加工结果传输至可视化界面，并在可视化界面中展示。

其中，较佳方案是，所述加工方法还包括以下步骤：根据原始数据生成扫描信息，并将扫描信息添加至数据表中；在产品加工之前，对扫描信息进行扫描，获取原始数据，并判断原始数据是否归于预加工产品的范围，形成判断结果。

其中，较佳方案是，所述加工方法还包括以下步骤：检查存储情况，将已完成加工产品的原始数据删除；遍历并导入预加工的原始数据，形成数据表；检查遍历情况，若未完全遍历原始数据，再次遍历并导入预加工的原始数据至数据表中。

其中，较佳方案是，所述加工方法还包括以下步骤：识别装置在识别加工信息之前，检查加工信息的完整情况，若完整情况良好，则将加工信息上传到加工装置。

其中，较佳方案是，所述加工方法还包括以下步骤：识别装置或者加工装置对产品信息进行修改，可将产品信息的标记由正常修改为损坏，但不可将产品的标记由损坏修改为正常。

其中，较佳方案是，所述加工方法用于PCB板的组装。