[发明专利]高温焊锡膏用助焊剂及其制备方法

说明书

高温焊锡膏用助焊剂及其制备方法，所述助焊剂包括活性剂5.0％～10.0％、高温抗氧剂0.1％～1.0％、溶剂30.0％～40.0％、触变剂3.0％～10.0％、余量为成膜剂；所述活性剂为三十二碳二酸和戊二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、硬脂酸、2，3‑二溴丁二酸中的一种或多种；所述高温抗氧剂为PW‑9225；所述溶剂为正癸醚和丙三醇、正辛基醚中的一种或两种，溶剂沸点高于280℃；所述触变剂为蓖麻油与6650R的混合物；所述成膜剂为KE‑604松香与聚合松香的混合物。本发明的助焊剂活性强、焊接性及稳定性好、不易飞溅、可避免氧化及焊点周围发黑，适用于温度在280℃以上的高温系列焊锡膏产品。

技术领域

本发明涉及焊锡膏用助焊剂及其制备方法技术领域，作为SMT的助焊材料，该助焊剂适用于焊接温度在280℃以上的系列合金粉焊锡膏产品。

背景技术

焊锡膏主要应用于表面贴装技术(SMT)焊接，随着电子信息设备的发展，SMT已成为电子组装的主流技术，其使用量日益增加。

焊锡膏用助焊剂的种类繁多，其组分配比及适用性各不相同。目前，用于半导体温度在280℃以上的软钎焊焊接用焊锡膏，由于焊接温度高，会导致在焊接过程中助焊剂飞溅、氧化及焊点周围发黑等问题。

发明内容

本发明的目的在于克服以上现有技术的助焊剂缺陷，提供一种活性强、焊接性及稳定性好、不易飞溅、可避免氧化及焊点周围发黑的助焊剂产品及其制备方法。

为了达到以上目的，本发明采取以下技术方案：

高温焊锡膏用助焊剂，所述助焊剂的组分及质量含量为：活性剂5.0％～10.0％、高温抗氧剂0.1％～1.0％、溶剂30.0％～40.0％、触变剂3.0％～10.0％、余量为成膜剂；所述活性剂为三十二碳二酸和戊二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、硬脂酸、2，3-二溴丁二酸中的一种或多种，且三十二碳二酸与其它有机酸的质量比为4～5：1～3；所述高温抗氧剂为PW-9225；所述溶剂为正癸醚和丙三醇、正辛基醚中的一种或两种，正癸醚与丙三醇和/或正辛基醚的质量比为1～2:2～3，溶剂沸点高于280℃；所述触变剂为蓖麻油与6650R的混合物，蓖麻油与6650R的质量比为1～3.5：4～6；所述成膜剂为KE-604松香与聚合松香的混合物，KE-604松香与聚合松香的质量比为2～3:1～2。

本发明所述高温焊锡膏用助焊剂的制备方法，是在反应釜中加入成膜剂，在温度为180～200℃下熔融，然后加入溶剂，温度170℃～180℃，搅拌8～12分钟，再加入活性剂和高温抗氧保持剂，搅拌8～12分钟，然后冷却到150℃～160℃，最后加入触变剂，搅拌27～33分钟，冷却到室温即得所述助焊剂。

本发明采用具有耐高温特性的高温抗氧剂、高温溶剂及三十二碳二酸活性剂进行合理复配，制备得到适用于耐高温的焊锡膏用助焊剂。首先，本发明使用的溶剂均为高温溶剂，且通过高温溶剂的复配，减少了焊接过程中的飞溅问题；其次，本发明使用三十二碳二酸为主的活性剂体系，该体系中的活性剂的活化温度高，活性的保留时间长，从而延长了活性剂在高温时的活性，提高了助焊剂在高温下的焊接性；与此同时，通过高温抗氧剂PW-9225的添加，可以在高温和超高温(300℃以上)条件下改善成膜物质树脂的色泽，保护焊接焊点在高温的氧化，保证了焊锡膏在高温下的焊接性，也避免了焊点周围的发黑。总之，通过本发明可以使制备得到的助焊剂在高温下活性强、焊接性及稳定性好、不易飞溅、可避免氧化及焊点周围发黑。

具体实施方式

实施例1

按以下质量比准备原料：

三十二碳二酸 8.0％；

硬脂酸 1.0％；

2，3-二溴丁二酸 1.0％；

PW-9225 0.5％；

正癸醚 10.0％；