[发明专利]一种用于Molding硅胶的MDT树脂的制备方法在审
申请号: | 201811312601.0 | 申请日: | 2018-11-06 |
公开(公告)号: | CN109438710A | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
发明(设计)人: | 秦余磊;陈维;陈田安 | 申请(专利权)人: | 烟台德邦科技有限公司 |
主分类号: | C08G77/20 | 分类号: | C08G77/20 |
代理公司: | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人: | 刘志毅 |
地址: | 264006 山东省烟台市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制备 硅树脂 甲苯 树脂 滴加 硅胶 甲基苯基二烷氧基硅烷 二甲基二烷氧基硅烷 苯基三烷氧基硅烷 六甲基二硅氧烷 有机硅胶黏剂 有机硅模塑料 乙烯基双 补强剂 封装胶 树脂量 封头 旋蒸 加热 | ||
1.一种用于Molding硅胶的MDT树脂的制备方法,其特征在于,在四口瓶中加入酸、二甲基二烷氧基硅烷、甲基苯基二烷氧基硅烷、苯基三烷氧基硅烷、醇和水,搅拌、加热至25℃反应1-2小时,反应完成后在室温下同时滴加剩余的总量水和乙烯基双封头、六甲基二硅氧烷,控制体系内的温度在30-40℃之间,滴加完毕后70℃下反应2-3小时,然后蒸出体系内的醇,然后加入比理论树脂量多的甲苯和碱调节体系的pH=9-10,90℃反应1.5小时,然后升温蒸出体系内剩余的醇和水,最后再降温、用酸中和、水洗至体系的pH=6-7;130℃下旋蒸除去甲苯即得硅树脂;
所述酸、乙烯基双封头、六甲基二硅氧烷、二甲基二甲氧基硅烷、醇、水、甲基苯基二烷氧基硅烷、苯基三烷氧基硅烷的质量比为(1.18-1.99):(5.58-38.50):(30.46-113.24):(60.11-240.44):(11.80-19.95):(50.20-120.80):(182.29-210.35):(198.26-240.37)。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述二甲基二烷氧基硅烷为二甲基二甲氧基硅烷或二甲基二乙氧基硅烷;所述苯基甲基二烷氧基硅烷是甲基苯基二甲氧基硅烷或甲基苯基二乙氧基硅烷;所述酸是盐酸、硫酸、磷酸、酸性白土、三氟甲基磺酸和酸性阳离子交换树脂中的一种;所述醇是乙醇、甲醇中的一种;所述碱是Na2CO3、NaHCO3、K2CO3、KHCO3、NaOH、KOH中的一种。
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