[发明专利]一种用于铝基板印刷焊膏的网板

说明书

本发明提供了一种用于铝基板印刷焊膏的网板；材料为厚度小于0.5mm的金属板，金属板上开有多个圆孔，多个圆孔呈阵列分布，金属板上除圆孔外均为连续板体；用于铝基板印刷焊膏。本发明采用圆孔开口的设计，印刷焊膏时网板易脱模，且脱模干净，保证了焊膏的印刷质量；同时圆孔的直径设计为0.8mm～1.0mm，属于小圆孔，对于同一尺寸的铝基板来说，孔径越小，孔数量就越多，越能保证焊膏印刷的均匀性，有效保证铝基板与印制板的回流焊接质量。

技术领域

本发明涉及一种用于铝基板印刷焊膏的网板。

背景技术

在微波电路板的设计中，常常使用在印制板底部增加铝基板的设计方法，以增强电路的接地性能和散热性能。铝基板与印制板的电气连接方法有很多种，可采用导电胶粘接，或是采用焊膏进行回流焊接的方法，对于这两种方法而言，采用焊膏回流焊接的方法更能很好的达到良好的接地和散热性能。

铝基板与印制板回流焊接，应先使用网板对铝基板涂覆焊膏，再将印制板与铝基板贴合，再完成回流焊接。回流焊接的质量取决于焊膏的涂覆质量，铝基板涂覆焊膏的方法是使用网板采用全自动丝印机进行印刷焊膏，而焊膏的印刷质量取决于网板的开口尺寸设计。由于铝基板与印制板的焊接属于大面积焊接，因此铝基板的网板开口设计为“田”字格，以控制焊膏的涂覆量。

“田”字格开口方式的网板缺陷为：网板的每个小网孔为长方形，且存在直角的卡角，在使用网板印刷焊膏过程中，网板不易脱模，且脱模不干净，影响焊膏印刷质量。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种用于铝基板印刷焊膏的网板，该用于铝基板印刷焊膏的网板通过圆孔开口的设计，印刷焊膏时网板易脱模，且脱模干净，能保证焊膏的印刷质量。

本发明通过以下技术方案得以实现。

本发明提供的一种用于铝基板印刷焊膏的网板；材料为厚度小于0.5mm的金属板，金属板上开有多个圆孔，多个圆孔呈阵列分布，金属板上除圆孔外均为连续板体；用于铝基板印刷焊膏。

所述圆孔所占面积为金属板整体面积的45％～55％。

所述金属板为钢板。

所述金属板厚度为0.1mm。

所述圆孔直径为0.8mm～1.0mm。

所述金属板边缘小于铝基板边缘。

金属板边缘与铝基板边缘在垂直投影上至少距离0.5mm。

所述多个圆孔之间至少相距0.8mm。

本发明的有益效果在于：采用圆孔开口的设计，印刷焊膏时网板易脱模，且脱模干净，保证了焊膏的印刷质量；同时圆孔的直径设计为0.8mm～1.0mm，属于小圆孔，对于同一尺寸的铝基板来说，孔径越小，孔数量就越多，越能保证焊膏印刷的均匀性，有效保证铝基板与印制板的回流焊接质量。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面进一步描述本发明的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。

如图1所示的一种用于铝基板印刷焊膏的网板；材料为厚度小于0.5mm的金属板，金属板为钢板最佳，厚度为0.1mm最佳，金属板上开有多个圆孔，多个圆孔呈阵列分布，金属板上除圆孔外均为连续板体；用于铝基板印刷焊膏。

所述圆孔所占面积为金属板整体面积的45％～55％，面积可根据圆形孔的数量和单个孔的面积可以计算得出，其实质即为铝基板焊膏的覆盖面积为50％±5％，此时回流焊接质量最佳。

所述金属板厚度为0.1mm。