[发明专利]光伏瓦制备工艺及光伏瓦制备生产线

说明书

本发明涉及一种光伏瓦制备工艺及光伏瓦制备生产线，所述光伏制备工艺包括以下步骤：提供芯片组件，所述芯片组件具有光伏芯片；提供透光片、第一粘接片、第二粘接片和支撑背板，使透光片、第一粘接片、芯片组件、第二粘接片和支撑背板依次敷设，形成组合片；将组合片进行加热弯曲成波浪状，形成光伏瓦。该光伏瓦制备工艺的步骤简单、制备效率高且生产成本低；该光伏瓦制备生产线能实现该光伏瓦制备工艺且自动化程度高，省时省力。

技术领域

本发明涉及光伏发电技术领域，特别是涉及一种光伏瓦制备工艺及光伏瓦制备生产线。

背景技术

光伏瓦是一种用于承载光伏芯片的瓦片状产品，光伏瓦既可以敷设于建筑物表面，又可以直接作为多功能建筑材料构成建筑物的房瓦，是一种性能优越的光伏发电产品。但是，传统的光伏瓦制备工艺步骤繁琐、制备效率低且生产成本高。

发明内容

基于此，有必要提供一种光伏瓦制备工艺及光伏瓦制备生产线，该光伏瓦制备工艺的步骤简单、制备效率高且生产成本低；该光伏瓦制备生产线能实现该光伏瓦制备工艺且自动化程度高，省时省力。

一种光伏瓦制备工艺，包括以下步骤：

提供芯片组件，所述芯片组件具有光伏芯片；

提供透光片、第一粘接片、第二粘接片和支撑背板，使透光片、第一粘接片、芯片组件、第二粘接片和支撑背板依次敷设，形成组合片；

将组合片进行加热弯曲成波浪状，形成光伏瓦。

上述光伏瓦制备工艺，先将透光片、第一粘接片、芯片组件、第二粘接片和支撑背板依次层叠形成组合片，第一粘接片用于使透光片和芯片组件粘接，第二粘接片用于使支撑背板和芯片组件粘接，再使组合片加热，使组合片弯曲形成所需的波浪状，从而得到光伏瓦。该光伏瓦制备工艺使得组成光伏瓦的各材料层先敷设组合为一体，再进行一体加热弯曲定型，避免了传统制备工艺中需将各材料层进行分别弯曲定型再进行组合的繁琐步骤，简化了制备工艺，提高了制备效率，降低了生产成本。同时，将各材料层进行敷设组合后再一体加热弯曲定型可避免将各材料层进行分别弯曲定型所带来的误差，提高各材料层之间的贴合紧密度。

在其中一个实施例中，所述提供芯片组件,具体包括以下步骤：

提供光伏芯片；

提供柔性衬底，所述柔性衬底包括依次敷设的导电层、粘接层和柔性衬底层；

将光伏芯片放置于导电层背向粘接层的一面；

将光伏芯片与导电层上的电极连接。

上述步骤中，将光伏芯片放置于柔性衬底上，使光伏芯片与柔性衬底上的导电层的电极连接，从而形成柔性的芯片组件，使得该芯片组件可在后续的加工步骤中灵活弯曲成所需的波浪形。

在其中一个实施例中，所述导电层为导电铜膜；所述粘接层为热塑性聚烯烃封装胶膜；所述柔性衬底层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯。导电铜模具有优异的导电性能，能与芯片组件之间形成较好的电性连接，热塑性聚烯烃封装胶膜在后续的加热过程中会发生热熔，使得导电层与柔性衬底层之间形成牢固有效的粘接，而聚对苯二甲酸乙二醇酯材料制成的柔性衬底层能给导电层提供柔性的支撑，便于在后续工序中灵活弯曲成所需的波浪形。

在其中一个实施例中，所述提供透光片、第一粘接片、第二粘接片和支撑背板，使透光片、第一粘接片、芯片组件、第二粘接片和支撑背板依次敷设，形成组合片，具体包括以下步骤：

提供第一粘接片片和第二粘接片，所述第一粘接片敷设于所述芯片组件的一面，所述第二粘接片敷设于所述芯片组件背向所述第一粘接片的一面；

提供透光片，所述透光片敷设于所述第一粘接片背向所述芯片组件的一面；

提供支撑背板，所述支撑背板敷设于所述第二粘接片背向所述芯片组件的一面。