[发明专利]光伏瓦制备工艺及光伏瓦制备生产线

权利要求书

1.一种光伏瓦制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

提供芯片组件，所述芯片组件具有光伏芯片；

提供透光片、第一粘接片、第二粘接片和支撑背板，使透光片、第一粘接片、芯片组件、第二粘接片和支撑背板依次敷设，形成组合片；

将组合片进行加热弯曲成波浪状，形成光伏瓦。

2.根据权利要求1所述的光伏瓦制备工艺，其特征在于，所述提供芯片组件，具体包括以下步骤：

提供光伏芯片；

提供柔性衬底，所述柔性衬底包括依次敷设的导电层、粘接层和柔性衬底层；

将光伏芯片放置于导电层背向粘接层的一面；

将光伏芯片与导电层上的电极连接。

3.根据权利要求2所述的光伏瓦制备工艺，其特征在于，所述导电层为导电铜膜；所述粘接层为热塑性聚烯烃封装胶膜；所述柔性衬底层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯。

4.根据权利要求1所述的光伏瓦制备工艺，其特征在于，所述提供透光片、第一粘接片、第二粘接片和支撑背板，使透光片、第一粘接片、芯片组件、第二粘接片和支撑背板依次敷设，形成组合片，具体包括以下步骤：

提供第一粘接片和第二粘接片，所述第一粘接片敷设于所述芯片组件的一面，所述第二粘接片敷设于所述芯片组件背向所述第一粘接片的一面；

提供透光片，所述透光片敷设于所述第一粘接片背向所述芯片组件的一面；

提供支撑背板，所述支撑背板敷设于所述第二粘接片背向所述芯片组件的一面。

5.根据权利要求1所述的光伏瓦制备工艺，其特征在于，所述将组合片进行加热弯曲，形成光伏瓦，具体包括以下步骤：

对组合片进行预热处理；

升高对组合片的加热温度，同时对组合片进行辊压弯曲；

对组合片进行冷却处理，使组合片定型，形成光伏瓦。

6.根据权利要求5所述的光伏瓦制备工艺，其特征在于，所述对组合片进行预热处理；升高对组合片的加热温度，同时对组合片进行辊压弯曲；对组合片进行冷却处理，使组合片定型，形成光伏瓦等步骤均在密闭室内进行，并持续抽取密闭室内的空气。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的光伏瓦制备工艺，其特征在于，所述第一粘接片和所述第二粘接片均为聚烯烃弹性体胶膜；所述透光片为聚碳酸脂板材；所述支撑背板为含氟背板。

8.一种光伏瓦制备生产线，其特征在于，包括传送机构、敷设结构和加热成型室，所述传送机构贯穿所述敷设结构和所述加热成型室，所述传送机构的传送方向为从所述敷设结构到所述加热成型室，所述传送机构用于传送所述芯片组件，所述敷设结构用于放置第一粘接片、第二粘接片、透光片和支撑背板，并使透光片、第一粘接片、经过所述敷设结构的芯片组件、第二粘接片和支撑背板依次敷设，形成组合片；所述加热成型室用于使组合片穿过所述加热成型室时，组合片被加热并弯曲成波浪状。

9.根据权利要求8所述的光伏瓦制备生产线，其特征在于，所述敷设结构包括第一敷设部、第二敷设部和第三敷设部，所述第一敷设部用于放置第一粘接片和第二粘接片，并使芯片组件从第一粘接片和第二粘接片件间穿过且第一粘接片和第二粘接片敷设于所述芯片组件相背的两面；所述第二敷设部用于放置透光片，并使敷设了第一粘接片和第二粘接片的芯片组件穿过所述第二敷设部时，透光片敷设于第一粘接片背向芯片组件的一面；所述第三敷设部用于放置支撑背板，并使敷设了第一粘接片、第二粘接片和透光片的芯片组件穿过所述第三敷设部时，支撑背板敷设于第二粘接片背向芯片组件的一面，形成组合片。

10.根据权利要求8所述的光伏瓦制备生产线，其特征在于，所述第一敷设部用于使第一粘接片和第二粘接片均与芯片组件同步移动以实现同步贴合；所述第二敷设部用于使透光片与芯片组件同步移动以实现同步贴合；所述第三敷设部用于使支撑背板与芯片同步移动以实现同步贴合。