[发明专利]一种激光波导芯片的封装方法有效
| 申请号： | 201811279126.1 | 申请日： | 2018-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN111123431B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 刘敬伟;仝飞;姜磊 | 申请（专利权）人： | 国科光芯（海宁）科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12;G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 张建纲 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 激光 波导 芯片 封装 方法 | ||
1.一种激光波导芯片的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
将激光器芯片和热敏电阻焊接在单面覆铜的第一陶瓷基板上；
将光波导芯片焊接在双面覆铜的第二陶瓷基板上；
将所述第一陶瓷基板固定在所述第二陶瓷基板上，并对所述激光器芯片和所述光波导芯片进行光学耦合；
将所述光波导芯片、所述激光器芯片、所述热敏电阻与所述第一陶瓷基板上的焊盘进行电气互联；
将雪崩光电二极管芯片贴装在表面带有印制电路板的基板上，并将所述雪崩光电二极管芯片上的电极和所述印制电路板的电极电连接；
将贴装反射镜的反射镜支架、半导体制冷器、所述第二陶瓷基板及所述表面带有印制电路板的基板一起焊接在管壳内，其中，所述表面带有印制电路板的基板带有所述雪崩光电二极管芯片的一侧对应所述光波导芯片，所述雪崩光电二极管芯片的光敏面与所述光波导芯片的相位检测区垂直对齐；
将所述半导体制冷器和所述管壳上的管脚相连；
在所述管壳的表面封装滤波片盖板。
2.根据权利要求1所述的激光波导芯片的封装方法，其特征在于，使用焊料SnAu将所述激光器芯片和所述热敏电阻焊接在所述第一陶瓷基板上。
3.根据权利要求1所述的激光波导芯片的封装方法，其特征在于，使用焊料SnAu将所述光波导芯片焊接在所述第二陶瓷基板上。
4.根据权利要求1所述的激光波导芯片的封装方法，其特征在于，所述第二陶瓷基板为氮化铝陶瓷基板。
5.根据权利要求1所述的激光波导芯片的封装方法，其特征在于，使用金丝将所述光波导芯片、所述激光器芯片、所述热敏电阻与所述第一陶瓷基板进行电气互联。
6.根据权利要求1所述的激光波导芯片的封装方法，其特征在于，使用导电胶将所述雪崩光电二极管贴装在印制电路板上。
7.根据权利要求1所述的激光波导芯片的封装方法，其特征在于，用金丝将所述雪崩光电二极管上的电极和所述印制电路板的电极连接。
8.根据权利要求1所述的激光波导芯片的封装方法，其特征在于，使用预成型焊片SnInAg将所述反射镜支架、所述半导体制冷器、所述第二陶瓷基板及所述表面带有印制电路板的基板一起焊接在管壳内。
9.根据权利要求1所述的激光波导芯片的封装方法，其特征在于，使用金丝键合的方式将所述半导体制冷器和所述管壳上的管脚相连。
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