[发明专利]保护膜及其制造方法、保护装置、物体保护方法

说明书

本申请公开了一种保护膜及其制造方法、保护装置、物体保护方法，属于保护膜领域。所述保护膜具有用于与待保护物粘接的目标表面，目标表面包括导电区域与粘性区域。本申请解决了保护膜的保护效果较差的问题，提高了保护膜的保护效果。本申请用于保护物体。

技术领域

本申请涉及保护膜领域，特别涉及一种保护膜及其制造方法、保护装置、物体保护方法。

背景技术

随着显示技术的发展，对于显示面板的性能要求越来越高。

相关技术中，显示面板的制造过程涉及多次制造工艺，在对显示面板中已经制造得到的结构进行一次制造工艺时，可以在该结构中当前制造工艺未涉及的区域贴附保护膜，以对已经制得的结构进行保护。之后，在需要针对该贴附保护膜的区域进行其他制造工艺时，需要将该保护膜揭除。

但是，在揭除已经制得的结构上贴附的保护膜时，保护膜与该结构之间会产生较大的静电，进而会损伤该结构中的电子器件(如薄膜晶体管等)，因此保护膜的保护效果较差。

发明内容

本申请提供了一种保护膜及其制造方法、保护装置、物体保护方法，可以解决保护膜的保护效果较差的问题，提高保护膜的保护效果。所述技术方案如下：

一方面，提供了一种保护膜，所述保护膜具有用于与待保护物粘接的目标表面，所述目标表面包括导电区域与粘性区域。

可选地，所述导电区域的面积大于所述目标表面面积的30％。

可选地，所述保护膜包括：叠加的导电层与具有粘性的辅助层，

所述辅助层具有镂空，所述导电层中存在伸入所述镂空的目标导电部分，所述辅助层中远离所述导电层的表面形成所述粘性区域，所述目标导电部分的一个表面形成所述导电区域。

可选地，所述镂空的截面呈梯形，且所述梯形的下底远离所述目标表面，所述梯形的上底位于所述目标表面所在的平面。

可选地，所述镂空远离所述导电层一侧的开口呈圆形或多边形。

可选地，所述多边形为长方形。

可选地，所述辅助层远离所述导电层的表面具有多个凹槽。

可选地，所述凹槽的开口呈圆形，所述圆形的直径范围为0.25微米～5微米。

可选地，所述导电层的材料为导电高分子材料，所述导电层的方块电阻小于100欧姆。

可选地，所述保护膜还包括：位于所述导电层远离所述辅助层一侧的凸台，所述凸台伸入所述镂空内。

可选地，所述辅助层具有多个镂空，所述保护膜包括多个凸台，所述多个镂空与所述多个凸台一一对应，每个凸台位于其对应的镂空内。

可选地，所述多个镂空均匀分布在所述辅助层中。

可选地，所述凸台的截面呈梯形，所述凸台的梯形截面的上底和下底的长度范围均为1毫米～5毫米，所述凸台的高度范围为10微米～20微米。

可选地，所述辅助层包括：叠加的胶层与除尘层，且所述除尘层位于所述胶层远离所述导电层的一侧。

可选地，所述保护膜还包括：衬底，所述衬底位于所述导电层远离所述辅助层的一侧。

可选地，所述保护膜还包括：贴附于所述目标表面的保护层。

可选地，所述保护膜由柔性材料制成。

可选地，所述除尘层的材料为纳米微吸材料。

可选地，所述保护膜的厚度范围为50微米～200微米。