[发明专利]一种线路板整板电金方法

说明书

本发明公开了一种线路板整板电金方法，其技术方案要点是包括如下步骤：对基板进行开料、压合、钻孔等前处理，之后进行沉铜及全板电镀；在线路板上贴合抗电金干膜，在干膜表面贴菲林底片，对菲林进行曝光显影，使成品有铜区域露出，无铜区域仍被干膜覆盖；接着对显影后露出的铜面进行整板铜层加厚，电镀铜厚达到1.4mil以上，之后将板烘干；对线路板进行电金处理，之后采用碱性溶液褪抗电金干膜；将褪去抗电金干膜的线路板进行蚀刻，蚀掉露出的铜面，可以进一步对线路板进行阻焊标识印刷和成型制作。本发明的一种线路板整板电金方法，提高了线路板品质，工艺流程短，通过更改抗电金干膜流程，降低干膜正下方铜厚，减少了蚀刻焊盘侧蚀。

【技术领域】

本发明属于线路板制作技术领域，具体涉及一种线路板整板电金方法。

【背景技术】

表面处理是线路板(PCB)制造过程中的一道工序，用于保护PCB铜面，以保证PCB优良的可焊性和耐腐蚀性，现有的表面处理方法通常有热风喷锡、化学镍金、化学银、化学锡，在金手指位上镀金以及电金等。

目前线路板整板电金流程如下：首先对覆铜板进行开料、压合、钻孔等前处理，之后进行沉铜及全板电镀，使钻孔形成的通孔内产生铜层，成为导通孔；接着在铜面上镀铜加厚铜层厚度达到成品铜厚要求；然后印抗电金干膜，在铜层表面贴干膜，并在干膜表面贴菲林底片，对菲林进行曝光显影；对露出的铜层进行电镀镍金处理，再褪掉抗电金干膜；然后对板面蚀刻；按常规线路板制作流程，在一次铜和二次加厚铜完成后再印抗电金干膜，电金褪膜后需蚀刻掉干膜下面(金面正下方两侧)的完成总铜厚(铜厚达1.5OZ)导致蚀刻侧蚀大，出现焊盘边缘镍金层翘起或金帽脱落缺陷；在蚀刻后电金可避免侧蚀导致焊盘两侧参差不齐或金镍层翘起缺陷，但蚀刻后因铜层被蚀刻掉，没有铜层作为电金引线，需要额外设计电金引线，并在电金后去掉引线而延长作业流程，工艺烦琐，不适用当板内无法设计引线的线路板产品。

【发明内容】

本发明目的是克服现有技术中的不足，提供一种线路板整板电金方法，提高了线路板品质，工艺流程短，通过更改抗电金干膜流程，降低干膜正下方铜厚，减少了蚀刻焊盘侧蚀，解决目前镍金层翘起或金帽脱落问题。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种线路板整板电金方法，包括如下步骤：

1)对基板进行开料、压合、钻孔等前处理，之后进行沉铜及全板电镀；

2)在线路板上贴合抗电金干膜，在干膜表面贴菲林底片，对菲林进行曝光显影，使成品有铜区域露出，无铜区域仍被干膜覆盖；接着对显影后露出的铜面进行整板铜层加厚，电镀铜厚达到1.4mil以上，之后将板烘干；

3)对线路板进行电金处理，之后采用碱性溶液褪抗电金干膜；

4)将褪去抗电金干膜的线路板进行蚀刻，蚀掉露出的铜面，可以进一步对线路板进行阻焊标识印刷和成型制作。

优选的，步骤1中对线路板进行前工序钻孔，包括盲孔和通孔。

优选的，所述抗电金干膜能够抗图形电镀和电金两个流程电镀和侵蚀。

优选的，所述步骤2中抗电金干膜为GPM220干膜，干膜厚度2.0mil。

优选的，所述步骤3中的电金为全板电金。

与现有技术相比，本发明有如下优点：